AI帶旺ABF需求 臻鼎董座沈慶芳:持續加碼產能
印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22)日於南港展覽館熱烈登場,臻鼎科技(4958)以 AI 為主軸,展出一系列高階 PCB 與高階 IC 載板技術。董事長沈慶芳指出,過去 20 年間,IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍,整體複雜度提升超過 24,000 倍,象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 運算效能的關鍵核心。面對這波由 AI 與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
臻鼎董事長沈慶芳表示,AI 時代的競爭不再是單打獨鬥,而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破,更重塑了半導體與 PCB 產業鏈的合作模式。隨著 AI 高速運算產品設計日益複雜,晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密,從封裝架構、互連方式到散熱策略,都必須在設計初期共同定義,以確保系統效能、散熱與良率的最佳化,這正是臻鼎所強調的「頂層設計」思維。
為因應 AI 應用帶動高階 PCB 與高階載板的需求激增,臻鼎持續加碼投資擴充產能,並同步推進 ABF 載板、HDI+HLC、SLP 等高階產品線研發。隨著 AI 市場快速成長,相關營收占比已從去年的 45%提升至今年的 70%以上。透過「One ZDT」策略的跨域整合,臻鼎串聯上下游夥伴,建立早期開發協同機制,以實際行動落實 AI 與製程的深度結合,鞏固在AI 與先進封裝浪潮中的關鍵地位。
臻鼎營運長李定轉於「TPCA Show X 商周 領袖高峰會」論壇時也提到,隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝,PCB 不再只是電路的連接載體,更是支撐高效能運算的智能底座,如同半導體的航空母艦,PCB 擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任,因此在先進封裝架構下,PCB 需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力,甚至更加強調跨製程的整合,才能讓整體系統效能發揮極致,臻鼎也將持續深化跨域協同與技術整合,推動半導體、封裝與 PCB 的緊密連結,開創 AI 時代的新競爭格局。
展望未來,臻鼎將持續以「One ZDT」策略為核心,深化半導體、先進封裝與 PCB 的垂直整合,同時積極推進智慧製造與數位轉型,導入 AI 於研發與生產流程中,提升製程精度與生產效率。沈慶芳強調,臻鼎面對 AI 浪潮,不僅順應變革,更引領產業升級,透過與全球上下游夥伴的緊密合作與技術共創,臻鼎正以實際行動推動 PCB 產業鏈價值升級,從連接走向承載,從單一設計跨入製程整合,成為驅動異質整合與先進封裝發展的關鍵力量。
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工商時報 ・ 1 天前欣興曾子章:AI旺10年以上 缺料估明年第3季改善
(中央社記者江明晏台北2025年10月22日電)欣興(3037)董事長曾子章今天表示,「有人說AI要旺10年以上」,帶動各行各業,PCB也靠自駕車、工業機器人、軍事太空等支撐,而銅箔基板與玻纖布短缺,現在到未來半年是高峰,但是明年第3季開始缺口就會收斂,會逐月改善。2025年台灣電路板展(TPCA Show)今天起在南港展覽館登場,欣興董事長曾子章在開幕典禮發表主題演講,他表示,無所不在的AI領航產業大躍進,預估幾年後,AI伺服器帶來的產值,會超過智慧型手機,也會帶動載板、HDI等強勁成長。他接續說,隨著AI硬體提升,印刷電路板(PCB)用量增加大約50到60倍,也造成去年開始玻纖布、銅箔基板(CCL)上游材料的供不應求,要透過供應鏈合作持續努力。而配合Cowos封裝製程,載板面積也放大10倍以上,材料要做得更好,層數也會升級,散熱也成為一個重要議題。他演講後受訪表示,目前市場缺料,但供應跟需求的關係會慢慢達到平衡,預估2026年下半年,2027、2028年市場都是很好的發展。他接著說,「有人說,AI要旺10年以上」,因為AI帶動了各行各業,過去PC也被帶動,因為AI Edge必須連接
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