鴻勁（7769）10／28舉行上市前業績發表會

▲鴻勁謝旼達董事長（右2）、張簡榮力總經理（左1）、資深副總經理翁德奎（左2）、副總經理趙振明（右1）合影

由元大證券輔導的鴻勁精密（7769）將於明（28）日舉行上市前業績發表會，預期11月掛牌上市。鴻勁今（27）日在興櫃市場股價收2245元，漲幅達8.07%，刷新歷史新高，本次上市IPO前現金增資初步擬定每股價格為1350元。

鴻勁精密憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域。同時，公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

鴻勁核心產品包括FT、SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

面對車用電子化與智能化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備-70°C至175°C寬溫域控制能力之測試方案，支援Junction Temperature Control技術，並可實現8至32工位Multi-Site ATC測試，大幅提升車用晶片在高低溫循環環境下的測試效率與可靠度。隨著AIoT裝置普及，公司亦推出可支援2至64工位並測的高併測設備，FT分選機UPH產出可達18,000顆，滿足客戶在大規模量產階段的高通量測試需求。

與傳統以氣冷或液冷方式調節環境溫度的測試不同，鴻勁以「直接接觸控溫」方式進行溫度控制，能精確模擬低至-70°C、高至175°C的極端環境，快速切換並保持穩定，技術難度與測試精度領先同業。公司產品具高度客製化特性，結合機構、次系統及軟體整合能力，為客戶提供完整解決方案，並持續開發高階差異化設備，避免與低價產品競爭，提升產品附加價值。

在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%，中國24%，台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約59,300平方公尺，季度出機量超過550台，平均月產值逾新台幣16億元。公司正啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時總產能將提升約40%，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。隨著北美成為公司最大終端市場與AI新專案集中地區，鴻勁將持續深化ATC主動式溫控及高功耗測試技術，並透過海外子公司與即時服務能力強化在全球AI晶片測試設備市場的競爭地位。