盤前／AI伺服器燒燙燙 散熱5雄受看好！

財經中心／廖珪如報導

ＡI資料中心大建置全球ing，凱基投顧在最新報告中分析，隨著生成式人工智慧推動資料中心功耗急升，AI伺服器正全面轉向液冷設計，預料2026至2027年間液冷滲透率將快速上升，台灣供應鏈將成為最大受惠者。報告指出，輝達（Nvidia）GB300與Vera Rubin（VR）系列AI伺服器機櫃將自2025年底起量產，並採全液冷架構。GB300交換托盤水冷板數量將從GB200的18個增加至27個，快接頭（QD）則從零提升至180個，使液冷價值提升10%至20%。凱基預期，AMD MI400與MI500系列「Helios」機櫃亦將導入液冷方案，而AWS、Google、Meta與Microsoft的自研ASIC AI伺服器亦逐步由氣冷轉為水冷設計。

水冷市場狂飆

凱基估算，全球水冷板市場總值（TAM）將於2024年至2030年間以年複合成長率45%至50%擴張，規模突破200億美元。主要驅動力來自AI GPU功耗上升、伺服器板層數增加與交換器液冷化。在廠商展望方面，凱基看好奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）、富世達（6805）與健策（3653）。其中奇鋐憑藉GB系列水冷板與分歧管領導地位，預計2026年每股純益（EPS）達70.82元，年增45%；雙鴻受惠AWS與Meta訂單，2026年EPS預估52.55元，年增81%；台達電整合式液冷系統（Sidecar、CDU）營收預估2027年達730億元，EPS提升至38.31元；富世達則受GB300與ASIC快接頭需求帶動，2026年EPS上修至58.49元，年增88%。

長期來看，凱基指出，當GPU熱設計功耗突破3,000瓦，晶片級散熱技術將接棒成為下一波趨勢。輝達Rubin Ultra預期採用微通道蓋板（MCL）與微通道水冷板（MCCP）方案，以提升散熱效率。凱基預估，MCL將於2027年前後導入量產，首家受惠者為健策，其產品單價可較傳統散熱片提升九至十倍。凱基總結，傳統液冷方案仍將於未來三年主導AI伺服器市場，晶片級散熱則為中長期結構性成長契機，台灣供應鏈將在全球AI算力基礎設施升級潮中占據關鍵位置。

目標價與風險

首選個股包括：奇鋐（目標價1,695元，24X 2026年 EPS）、雙鴻（目標價 1,205元，24x2026年 EPS）、富世達（目標價 1,755元，30x2026年 EPS）、台達電（目標價1,075元，30x2026年 EPS）與 Vertiv（目標價210美元，30x2027年EPS）。而報告認為投資風險包括，原物料價格上漲；新台幣升值；TDP上升使散熱供應鏈移轉。

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