特化長年遭日商把持台股最強選手是他！

三立新聞網

2025年10月23日週四上午2:50

財經中心／廖珪如報導

半導體製程中，特化需求旺盛，但是日商佔比高，台股當中，新應材最受好評。（示意圖／PIXABAY）

先進封裝在AI伺服器大出貨的時刻，「散熱」及「防翹曲」成為先進封裝製程中的關鍵挑戰。產業試圖以基板、各封裝素材的材質改良解決 Warpage 問題，其中亦推動先進封裝膠帶技術升級。國泰期貨報告指出，台灣廠商供應鏈有新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）合資成立新寶紘科技公司，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場及山太士（3595）。報告最看好新應材，並上調目標價至1050元。

報告分析，市場對於高性能膠帶材料的需求逐漸提升，根據 DATAINTELO 研調機構資料顯示，2023年全球半導體製程膠帶市場規模約15億美元，預估至2032年將達到約 28億美元•CAGR 約為7.1%。過去先進封裝膠帶市場集中度高，由少數日商如三井化學（4183 JP）、LINTEC（7966 JP）、古河電工（5801 JP）、日東電工（6988JP）等壟斷主要份額，少數市場份額則由韓商 LG Chem（051910 KS）分食。在半導體在地化趨勢下，且先進封裝翹曲、散熱問題待解決，先進封裝膠帶出現本土供應鏈缺口，台廠開始積極打入該市場。Trends/Outlook- 先進封裝膠帶各有用途，共同提升製程良率

特化行業日本壟斷台股明星出爐

BG Tape 為晶圓研磨膠帶，應用於前段製程與後段封裝晶圓背面研磨製程。在進行研磨製程時，將 BG Tape 貼附於晶圓正面，以保護晶片電路免受刮損及污染，同時提供支撐和緩衝避免脆薄的晶圓在研磨應力下破裂，研磨完成後再將膠帶從晶圓剝離；Dicing Tape 為晶圓切割膠帶，主要應用於晶圓切割步驟，將晶圓正面貼覆切割膠帶，膠帶的黏著力使晶圓在高速切割時保持定位。切割膠帶需要在加工時足夠的黏著強度來固定晶片且耐雷射切割，而在切割完成取晶時，又要能降低黏性以利晶粒順利撿取且不殘留膠質；Die Attach Film（DAF）又稱為固晶膠帶，主要用於封裝時 Die Bonding製程，為用於連接 Die 及 Substrate 的膠材，DAF 可確保鍵合層厚度一致且無溢膠，特別適合用於多晶片堆疊（如記憶體堆疊封裝）以及超小晶片黏著等情境。

相關廠商如新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）合資成立新寶紘科技公司，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場；山太士（3595）發表應力平衡材料 Balance film 可有效控制高層數 RDL 線路生產製造過程產生的翹曲，有效提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出 9P9M 高層 RDL 線路產品。

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