權證市場焦點－臻鼎-KY PCB旺到2030年
PCB大廠臻鼎-KY（4958）在TPCA大展中，推出一系列高階PCB和高階IC載板技術，受到市場重視。公司高層認為，未來從晶片、封裝到載板，關係會更密切，預期PCB產業景氣將旺到2030年。
臻鼎-KY高階主管指出，PCB製程日益複雜，與半導體看齊，盡可能降低人為接觸，確保良率和一致性。以高階AI伺服器主板為例，單一板子可能包含超過130道製程、10萬個以上鑽孔，任何微小偏差都可能影響系統效能。
2026年將是臻鼎-KY的關鍵成長年，包括AI手機、折疊機、AI眼鏡、高階AI伺服器與IC載板，都將全面成長。
法人指出，臻鼎-KY明年有機會進入兩大美系CSP ASIC主板供應，積極在淮安、泰國、高雄等地擴充高階HDI、HLC產能。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】
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