日月光收購半導體美商檳城廠！「產能＋長約＋技術」三軸合作 估2026完成交割
日月光投控（3711）今（21）日發布重大訊息，與亞德諾半導體（ADI）在馬來西亞檳城宣布策略合作，日月光將收購ADI在檳城的製造據點，並同時簽署長期供應協議與共同投資計畫，強化製造韌性、擴大全球產能版圖，並深化雙方長期合作。雙方預計於2025年第四季簽署最終協議，交易預計在2026年上半年完成，仍待一般交易條件與監管核准。
日月光表示，此次交易有助於強化日月光集團全球供應鏈韌性、擴展生產基地，以及深化集團與Analog Devices, Inc.的長期供應暨合作關係，故對於日月光集團之長期財務狀況及業務發展應具正面影響。
產能+長約+技術的三軸合作
日月光與ADI此次合作核心在於「產能布局＋長約綁定＋技術升級」的三軸並進。日月光將收購Analog Devices Sdn. Bhd. 100%股權，接手位於峇六拜（Bayan Lepas）、建築面積逾68萬平方英尺的檳城廠，並在交割後持續開發該廠，以支援ADI及其他客戶的高階封裝與測試需求。
日月光投控營運長吳田玉指出，此次收購案將擴大日月光全球製造能力並提升營運靈活性，將為ADI的高性能類比、混合訊號與DSP產品提供卓越的封裝與測試解決方案；公司歡迎檳城團隊加入，期望以雙方優勢推動成長與創新。
ADI全球營運與技術執行副總Vivek Jain則強調，封裝技術與製造韌性是公司成長關鍵，與日月光的合作將擴展檳城廠的能力與產能，並為員工創造持續職涯發展機會。
依雙方說明，最終協議目標為2025年第四季，交割預計2026年上半年完成；完成後日月光將接管營運並推動技術升級與產能擴張，持續強化對ADI與其他客戶的全球服務能量。
從商業邏輯觀察，此一「收購＋長約＋共投」的三合一結構，等同把上游關鍵據點前置到東協製造樞紐，對AI、汽車、工業自動化等韌性供應鏈需求形成直接回應。就日月光而言，擴點檳城可與現有全球封測網絡互補，降低單一區域風險，同時拉高先進封裝接單能量；對ADI而言，藉由長約與共投，確保未來產品節點的產能、良率與交期。
ADI檳城廠創立於1994年，位處馬來西亞半導體走廊核心的Bayan Lepas工業區。該地聚落完善、人力結構成熟，具備擴產所需的供應鏈配套與人才密度，有利日月光後續導入先進封裝與測試製程。
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