強化台灣半導體產業韌性 2025 TSIA年會新竹登場

台灣半導體產業協會(TSIA)23日舉辦2025 TSIA年會，大會理事長侯永清致詞中表示，在充滿挑戰與變動的2025年，雖然面臨諸多壓力與考驗，台灣半導體產業依然展現強勁實力，持續穩居「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的全球領先地位，預估今年產值將達6.5兆新台幣，年成長達22.2%。

理事長侯永清表示，TSIA長期致力於產學鏈結與人才扎根，不定期舉辦校園演講與產學交流會，積極推動跨領域人才流動，鼓勵各領域的年輕學子加入半導體產業。今年TSIA半導體獎共有來自5所大學的12位新進研究人員及博士研究生獲獎，這些新生代的投入，將為產業注入更多創新動能。

面對全球氣候變遷與永續發展的壓力，TSIA會員公司已於今年再次發表「自主節能減碳宣言」，承諾削減範疇一製程温室氣體排放、全面導入能源管理系統降低範疇二能源使用之碳排放、以及偕同供應商合作降低範疇三碳排，致力於在維持世界級創新與生產力的同時，將對環境的影響降至最低。同時針對我國能源轉型過程中產業所面臨的困境與挑戰，TSIA也在9月向總統府及相關政府主管機關提出政策建議。

TSIA去年新成立的「設備委員會」，就先進封裝測試、機台節能管理、及關鍵零組件優化等主題進行經驗分享與技術討論。為進一步促進學界參與半導體設備的創新與優化，也特別設立「TSIA半導體設備創新獎」，期盼藉由產學合作，推動設備效能與製程效率的持續提升。唯有持續強化本土關鍵技術與製造能力，推動上中下游更緊密的合作，台灣才能實現真正的自主發展與提升抗風險韌性。

今年主題演講以「產業發展與世界局勢」為題，邀請和碩聯合科技董事長童子賢主講。童董事長指出，人類五千年開採黃金僅17萬噸，總值約19兆美元，相當於中國一年的GDP，但真正創造人類財富與文明進步的力量，來自科技創新與產業發展。童董事長表示，全球經濟以服務業為主，但製造業仍是國家競爭力的根基；「產業是數十年乃至百年的成果累積」。台灣未來除了持續掌握AI、電動車等先進製造，也應積極培育高階服務業，包括資訊、金融、觀光與教育等領域。童董事長並進一步指出，永續發展須重視法規、人才與能源。新科技與新服務的成長，需有健全的法律、金融與創投架構支撐，法治與人治之間有如雲泥之別。人才的培育，不僅來自教育，也需保持開放的文化以「栽植梧桐，招來鳳凰」，為台灣產業的長遠繁榮奠定基礎。

會中同時舉行2025 TSIA半導體獎頒獎典禮，今年具博士學位之新進研究人員得獎者如下：國立陽明交通大學資訊工程學系吳俊峯博士、國立成功大學電機系范銘彥博士。博士研究生得獎者如下：國立台灣大學重點科技學院元件材料與異質整合博士學位學程呂育誠同學、國立台灣大學光電工程學研究所林禹彤同學、國立陽明交通大學材料科學與工程學系林懷恩同學、國立成功大學電機系微電子所洪皓君同學、國立陽明交通大學前瞻半導體研究所徐承煒同學、國立中山大學材料與光電科學學系郭娟瑋同學、國立中山大學電機工程學系郭庭慈同學、國立清華大學電機工程系温戴豪同學、國立台灣大學電子工程研究所黃柏崴同學、國立陽明交通大學國際半導體產業學院楊宗穎同學。其中國立中山大學材料與光電科學學系郭娟瑋同學、國立中山大學電機工程學系郭庭慈同學、為女性得主，近年女性研究者在半導體領域都有非常傑出的表現，期待能有更多的女性研究人員投入半導體研究。理事長特別祝賀今年的得獎者，期待這些新生代的投入，為產業注入更多創新動能。

以「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」為主軸之論壇，由國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任主持人。孫副校長說明隨著摩爾定律逼近極限，全球正邁向以3Dx3D系統整合與AI運算為核心的「超摩爾時代」（Super-Moore Era）。未來的晶片不僅仰賴製程微縮，更強調透過3D堆疊、先進封裝與跨域整合來提升效能與功能，台灣在晶圓代工與封裝測試的基礎上，應深化(3Dx3D) * AI 的融合優勢，推動Edge AI、Smart IoT與Data Center等應用發展，並發展新材料、神經形態與低碳運算等前瞻半導體技術。與談人聯發科技吳慶杉副總經理表示台灣半導體產業具備領先的先進製程技術、完整的IC設計能力以及高度垂直整合的供應鏈體系。隨著雲端與 AI 應用迅速擴展，亟需整合型跨領域人才，如何培育兼具技術專業與全局思維的人才，將成為台灣半導體產業持續保持競爭力的關鍵。臻鼎科技集團沈慶芳董事長指出面對AI晶片高效能運算需求攀升，異質整合封裝技術已成為關鍵驅動力量。未來，透過自動化生產與智慧製造的導入，可有效提升人均產值與整體生產效益，實現PCB與半導體產業共創價值、共同成長的目標。

更多新聞推薦

● 新店社區擋土牆坍塌 新北工務局調派人員搶災加裝監測儀器