川普推製造在地化 報告：美晶片廠投資2027年起超越中台韓

《日經亞洲》報導，隨著人工智慧（AI）需求激增，以及華府推動在地化生產的影響，國際半導體產業協會（SEMI）的預測顯示，美國半導體的投資規模預計將於2027年起超越中國、台灣與南韓等主要晶片經濟體，甚至有望超過全球總和。

SEMI預測，美國晶片投資額今明兩年將維持在210億美元左右，2027年與2028年則將分別攀升至330億與430億美元。投資涵蓋設備採購與建廠開銷，這部分歸功於政策驅動的先進邏輯晶片與記憶體晶片投資。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆在接受《日經亞洲》採訪時指出，2027年至2030年間，美國晶片產業總投資額預計將達到約1580億美元，其他國家將難以企及這樣的增長幅度。「目前雖然無法斷言其投資額是否會超過全球總和，但考量到美國在政策驅動下大量生產先進晶片，這種可能性確實存在。」

與此同時，根據SEMI週三（10/8）公布的報告，受惠於AI晶片需求激增，全球用於生產12吋半導體晶圓的設備支出，預計將在2026年至2028年間達到3740億美元。此類晶圓製造設備同時支援成熟與先進晶片製造，今年該領域的設備支出預計將首次超過千億美元。

自2022年聊天機器人ChatGPT問世並開啟生成式AI時代以來，對資料中心與邊緣運算的需求已呈現爆炸性增長。在這波投資熱潮中，由於華府推動更多本土晶片製造以及主導AI時代的企圖，美國已經成為台積電、三星和美光（Micron）等晶片大廠的投資重點目標。

因此，美國在未來幾年有望超越日本，成為全球晶片製造設備投資額最高的國家。SEMI預測，美國將於2026年至2028年間投入600億美元採購晶片製造設備，超越日本同期320億美元的投資規模。

中國也正積極推動關鍵晶片生產在地化，仍主導半導體製造設備採購市場，預計2026年至2028年間將投入940億美元。然而，受限於美國出口管制阻礙其獲取尖端技術，中國多數新建晶圓廠仍聚焦成熟製程晶片，而非先進處理器晶片。

南韓與台灣作為台積電、三星及SK海力士等全球領先晶片大廠的所在地，預計未來3年將在晶片製造設備上分別投資860億與750億美元。其他關鍵經濟體方面，預計歐洲與中東地區合計投入140億美元，東南亞地區總投資額則約達120億美元。

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