台光電稱霸高階CCL、產多少賣多少 董座董定宇：M9將率先量產
CCL（銅箔基板）龍頭台光電董事長董定宇22日出席TPCA Show，針對明年接單情況指出：「應能全產全銷，這幾年應該都是這樣。」現在CCL主流是M8，但他表示，台光電在M9的市占不能講，可以說的是，台光電第一個通過驗證，且沒意外是第一個量產。
AI伺服器對於CCL的用量是傳統伺服器的5至7倍，隨著ASIC伺服器由M8推升到M9，CCL需求也跟著提升，CCL龍頭台光電董事長董定宇22日表示，未來幾年應該是「產多少賣多少」，且他霸氣說道：「我們是CCL中投資動作最大，然後又可以馬上把產能填滿的。」預計明年增加一百萬張，並維持每年多一百萬的步調成長，預計從去年開始三年會增加七成產量。
CCL中的M9是M8的下一代高階銅箔基板，具有低熱膨脹（low CTE）和超低損耗（ultra-low loss），主要應用在AI伺服器等高階電子產品，由於切入門檻高，能獲得M9認證的業者少之又少，台光電就是其中之一。
董定宇指出，今年市場主流還會是M8，但M9會在明年放量，他被問到M9能取得多少市占，馬上止住說道：「這不能講，但可以講的是我第一個被驗證，沒意外也會是第一個量產，就跟M8一樣。」
高階銅箔基板不僅技術難度高，董定宇表示，不只看技術，還有產能、原物料、銷售管道，「不是只要你有，客戶就會要。」他今天在TPCA Show領袖高峰會論壇上也指出，未來材料供應鏈必須同時具備五大條件，包括資金、技術能力、產能規模、原物料掌握與全球銷售管道，才有能力投入下一世代的高階材料開發。他直言，全球CCL產業中，能滿足其中三項的業者不超過五家，四項則是三家，「五項全達成的只有一家（台光電）。」
目前輝達AI GPU獨霸市場，但ASIC勢力急起直追，董定宇認為，在ASIC的參與下，AI產業會百花齊放，他以手機、筆電到資料中心伺服器為例，都會愈來愈多白牌業者參與，「對CCL來說都是客戶，我就是水泥，客戶是蓋高樓或平房都一樣，都需要水泥。」
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