3DIC先封造盟成立！台、日月光在地化同作

台、日月光9日手34外者共同成立「3DIC先封造盟」。者敬／台北

台、日月光9日於於「Semicon taiwan 2025 半展」手34外者共同成立「3DIC先封造盟」。台 / 先封技暨服副理何博士表示，AI所的市需求，已品更新迭代的期去的到三年一代短至乎一年一代，半造巨大的力。

日月光副理洪松井指出，半在先晶片造微多化大下，正向「整合（Heterogeneous Integration）」 。他，是端AI或AI正大力推器器（Machine-to-machine）的通，未可能造出比手市更大的商。

延伸：AI器人新海！曹世半下十年三大：矽光子、3DIC、源管理

[caption id="attachment_191181" align="aligncenter" width="2560"]

3DIC先封造盟9日正式宣布成立。（／敬拍）[/caption]

台的「」「在地化」策略

「我跟日月光的共同客都追得很。」何察由於3D IC堆了高值的零件，若法有效短提升良率，以足市能的快速爬升要求。此，台以「在地化」「共同」策略，促使R&D（或本地商）密合作，打破去先完成再建置能的模式，因在必在尚未完全定案就、拉能，而在地化生系是快速化的市需求，保台供力。

「We innovating as one, winning as a team.」何以盟共同主席宣示。

[caption id="attachment_191180" align="aligncenter" width="1477"]

台 / 先封技暨服副理何博士。（／敬拍）[/caption]

先封面的多元挑

洪松井察，先封先程之存在一共生互惠的良性循，者共同提升算力AI，AI反更多如器通，而刺激更多半需求。「正是先封如今如此的核心原因 。」

管先封日益，洪松井明出面的多挑，包括造工的性、散源管理、新材料的用，以及晶片到封再到系的同化等。克服些挑，洪松井直言界合作的必要性，盟目前已成立三核心工作小：「工作小」、「量工作小」、「封程技工作小」。

• 封程技小的目是保所使用的材料不能足前需求，也能足未的需求。


• 量小致力於展具早期量能力的量技，以短保品可靠性。


• 小的目是建立化的通平台，用於工具、自化和流程，以少生系中的化度。

透盟的合作，洪松井回界成不是各自公司做事，更是了提升整先封的人力素合作效率，最目是打造一具世界力的在地生系。

[caption id="attachment_191179" align="aligncenter" width="1477"]

日月光副理洪松井。（／敬拍）[/caption]

篇文章 3DIC先封造盟成立！台、日月光在地化同作 最早出於 科技-掌握科技新、科技最新。