2025半展台手冠 集型展功率半技力

墨新｜者李舜／台北

台半（2340）於SEMICON Taiwan 2025手集公司-和智慧（7825）、半（7787）及冠半一同展，期三天的盛大展中，台除亮相非侵入式血糖的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技外，呼本半展【世界同行 新航】主，展出半型的新格局，以集合作力，晶造、功率元件用、源管理到智慧造，提供一站式服平台，全面展近期成果技突破。

本次展中所聚焦的化合物半-SiCGaN，因具有高、高高的特性，新世代功率品的新，台旗下子公司-半注於（SiC）功率元件的晶代工，涵特基二(SBD)金氧化物半效晶(MOSFET)等品，能泛用於伺服器、工控制、、充、太能能等域，目前已完成SBDMOSFET 650V，1200V1700V的平台量，致力於晶片造助客品推向市，攻高功率用的全球商。

在氮化（GaN）功率元件部分，台子公司-冠半具有GaN功率元件的程平台，目前已完成650V GaN D-mode品平台，於今年下半年即完成E-mode平台，泛用於、伺服器源、通等域，打造高定性、高可靠性的程平台，以代工模式提供客具力的品，展示最新程、材料用解方案。

台副董事暨日化常取役戴圳家表示，然功率元件市受到中的政策影，但以期看功率半市仍持快速成，因此未透冠的技整合集的策略局，化在功率半市的地位，拓展全球合作。延日化小川英治所倡的核心精神，以提升供整合度目，活度源、化效率，造新契一步固，持造「世界第一的品」。

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