指！公布AI晶片 三年推四款Ascend晶片

商媒｜者任／合外

科技媒《Wccftech》，中晶片大四在上海「Huawei Connect」大中，公布AI晶片展度，宣示未三年推出四款（Ascend）新晶片；也是首次完整公其AI晶片，被中半自主去「去美化」的最新宣示。

值董事徐直指出，今年首季推出（Ascend）910C後，2026年表款Ascend 950，接著在2027年推出Ascend 960，於2028年推出Ascend 970，直球（NVIDIA）H20等先方案。徐直：「算力一直是人工智慧的核心，未更是中AI展的。」

透露，新一代Ascend 950用自主研的高（HBM），突破去期依美及供商的瓶。代表中在技上已取得突破式展，也等同美出口管制的硬反。

• Ascend 950PR：首款搭自研HBM的推理晶片
• 接替Ascend 910C的 950PR，成首款用自研HBM的晶片。
• 算力：FP8 1 PFLOPS、FP4 2 PFLOPS。
• 互：2TB/s。
• HBM技：建HiBL 1.0，容量128GB、1.6TB/s。
• 定位：推理晶片，化prefill推系效能。

展示 HiZQ 2.0 第二代HBM，容量提升至144GB，4TB/s，用於後品。

• Ascend 950DT960：用性能升
• Ascend 950DT：2026年底推出，型晶片，搭HiZQ 2.0 HBM，提供更高容量。
• Ascend 960：2027年底登，用288GB HBM、9.6TB/s，算力FP8 2 PFLOPS、FP4 4 PFLOPS，互2.2TB/s，示大幅跨代升。

此架延伸自Atlas 900（CloudMatrix 384），後者配置384910C。在美持加出口管制、HBM供的背景下，藉由自研HBM，力降低三星SK海力士等海外供商依；若能利量，可能挑AMD在高AI晶片的地位。

半研究SemiAnalysis指出，新系在部分指上超越最新GB200 NVL72（72B200晶片）。，其「超」架能晶片超高速互，一步提升AI推理效能。

界，公晶片，一方面意在提振中AI信心，另一方面也展直接的姿。著中在AI用和算需求持攀升的情下，若能利量Ascend新系列品，成推中算力自的重指。