台液冷方案 AI料中心展

【者柯安台北】台（2308）15日宣布放算全球峰(OCP Global Summit 2025)，展示AI料中心的先源、散及通方案，包括新一代支援800 VDC±400 VDC架的高直流完整供方案，用於高密度、兆瓦AI料中心；具2000 kW散能力的液液(L2L)冷液分配置(CDU)、新款300 kW液(L2A)CDU，分新建及既有料中心散需求；通解方案上GPU系提供新一代1.6 T乙太路交器。面AI料中心建需求，台提供高整合及高性方案，兼能永。

台美洲裁曾百全表示，AI全球展密相，也正加速新一代AI基施的建置，台提前布局研尖端高源架、散及通技，期望透些技的加乘，AI生系一份力。台於2025 OCP全球峰展示全方位兼具性的新解方案，是打造全新AI料中心、或升有的料中心，皆能足客需求。



：台2025 OCP全球峰，台源及零件事群行副裁史文景(左2)、源及系事群副裁暨理盈源(左3)、美洲理曾百全(左4)、通基施事群副裁暨理文(右3)和扇暨事群理蔡明熹(右2)等主管於台展位合影。

台新一代800 VDC或±400 VDC力架方案，具突破性的源供能力，用於各高密度、兆瓦AI料中心。在800 VDC架中，台最新固器(SST)可中交流800 VDC，能源效率高98.5%。此外，亦有供架提供1 MW列源系(In-Row Power)，超大模料中心所，建106 kW AC/DC架式源，有限空仍可足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA)可持有限的峰值/平均交流入流比，同透功能平滑GPU峰值，效率高97%。此方案包含台架式容系，可GPU伺服器提供10秒的力援。

±400 VDC力架亦有整合式方案，台提供建主流控制的列源系(In-Row Power)，亦有72 kW架式源(Power Shelf)，480 VAC入50 VDC / 48 VDC出；另搭配72 kW用源(BBU)，2U，效率高97.5%，皆可有21ORV3架整合。

在散方面，可各 AI 料中心提供多元的先精密冷技。新款300 kW L2A CDU，用封式液冷系，免除架高地板昂管的需求，用既有料中心改造。新建 AI 料中心，台升L2L CDU的能力，具2000kW 散能力。同亦展出最新晶片液冷冷板，4U及6U架式CDU，以140 kW250 kW高效散，支持液冷AI行；在通解方案上，台展出全新1.6 T乙太路交器，支援每通道224 G速率，具超低延特性，用高效散技，是未AI料中心路部署的。（自立子2025/10/15）