：TAICS建昌行秘（左起）、RAN1主席 Younsun Kim、RAN2主席 Johan Johansson、ETSI CTO Adrain Scrase、部王美花部、ETSI DIRECTOR GENERAL Luis Jorge Romero、科技系展本部合淇理、中信林技、部工局漳局。(部工局提供)
【台北】被全球引行通技革新方向的全球行通3GPP (3rd Generation Partnership Project)，6月12日起在南港展2期5天的第100次全大，除了5G演技外，也在此次活首度行未6G技研商，格外受到包括如高通、Intel、基、立信、三星、LG等全球指性科技大取制定的重，活有950位技家代表聚，我者包含科技、中信、台大哥大、信、宏（HTC）、、和、耀登、洋、旭等商共同推未通技展。
迎3GPP第100次全大在行，部王美花部表示，是全球通重要的供夥伴，需接，以掌握商。除了有半及通先外，期大合作，也累了大我的信任，有制度完善的良好投境，合大局未6G、星通。此次3GPP在行通研商，有利於掌握下世代通制方向，提前局合作商，未接供有正面助益。
：部王美花部致迎。(部工局提供)
此次大期，3GPP召行通技第19版(Rel-19)的全球第一工作坊，期是指科技企角力技向的重，ICT者同步技局、及早掌握利及供合作。
於3GPP在期，部亦同步「太空合作」及「次世代通技高峰」，邀Intel、Apple、Nokia、SES、Inmarsat、Mangata等大及洲信（ETSI）等通家演，分以未通展、通系能管理、海空通用展策略等主行分享，助者掌握未通展，通大面面交流。
：3GPP引行通950位通家聚一堂研未向。(部工局提供)
藉由此次3GPP行通研商，可展在行通域展成效，各大一步互交流，有助於通之合作。位居全球科技供地位，亦是全世界信的合作夥伴，彼此共同提升通品解方案完度，建未6G展基向市。
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