Intel揭曉代號「Panther Lake」的Core Ultra series 3處理器架構細節，預計今年底向客戶供貨

Intel稍早正式揭露代號「Panther Lake」的全新Core Ultra series 3處理器架構細節，這是首款以Intel 18A製程打造的客戶端系統單晶片 (SoC)，這款處理器晶片預計在今年底向客戶供貨，並且在2026年初配合應用產品進入市場。

「Panther Lake」：首款18A製程的AI PC平台

在先前接連對外展示階段性設計產品之後，Intel於亞利桑那州舉辦活動上正式揭曉代號「Panther Lake」的全新Core Ultra series 3處理器架構細節，並且說明此處理器主打消費型與商用AI PC、遊戲裝置，以及邊緣運算應用，本身採多晶片 (chiplet)架構設計，提供更高靈活性與擴展性。

其CPU效能相較前代產品提升超過50%，內建總計最多16組的P-core性能核心與E-core效率核心，同時配備全新Intel Arc GPU，圖形效能提升幅度同樣達50%以上。

「Panther Lake」的AI運算能力可達180 TOPS表現，足以對應裝置端的AI模型推論、影像生成與語音處理等應用。Intel更同步宣布推出「Intel Robotics AI」軟體套件與開發板，讓開發者能利用「Panther Lake」平台快速構建具備AI感知與控制功能的機器人。

「Clearwater Forest」：面向資料中心的高效能架構

除針對消費市場公布「Panther Lake」具體架構，Intel更預覽同樣以Intel 18A製程打造、代號「Clearwater Forest」的下一代伺服器處理器Xeon 6+。該處理器具備多達288組E-core效率核心，IPC (每時脈週期指令數)相比前代產品提升17%，主打高密度與高效率的運算表現，預計在2026年上半年推出，鎖定雲端、電信與大型資料中心市場。

Intel 18A：美國最先進的製程節點

Intel強調Intel 18A製程是美國境內第一個達成2nm等級的半導體製程節點，相比Intel 3的製程效能約提升15%，晶體密度提升30%。此製程結合全新RibbonFET電晶體管架構，加上PowerVia背面供電技術，大幅提升能源效率與訊號傳輸品質，並且整合Foveros 3D封裝技術，支援多晶片堆疊設計，成為未來多代Intel產品的核心基礎。

Fab 52：AI時代的旗艦晶圓廠

而此次量產Intel 18A製程產品的亞利桑那Fab 52，是Intel在當地第五座高產能晶圓廠，屬於Intel超過1000億美元規模的美國製造投資計畫其中一環。這座工廠專為Intel 18A製程打造，未來將生產包括「Panther Lake」、「Clearwater Forest」在內的多款高階處理器，並且進一步強化美國在先進製造與AI晶片供應鏈的領導地位。

Intel執行長陳立武表示，「Panther Lake」不僅是Intel的技術里程碑，更象徵公司全面轉向AI驅動的運算新時代，並且指出半導體的進步將重塑運算未來，而Intel 18A製程將推動下一個十年發展。」

整體來看，「Panther Lake」的登場不僅意味x86架構進一步邁向AI原生化，也似乎象徵著美國半導體製造正重新奪回技術領先的舞台。

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