GPU不再獨大？ASIC、TPU等新題材接棒爆發鴻海、台達電等「8台廠」被點名全線卡位

FTNN新聞網

2025年12月14日週日下午2:35

台達電

2308.TW

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續推進，市場焦點已從單一GPU解決方案，快速擴散至雲端業者自研的特殊應用晶片（ASIC）。法人指出，隨著Google TPU v7與AWS最新一代Trainium 3預計於明年首季陸續進入量產階段，ASIC正式站上主舞台，2026年有望成為與輝達GPU分庭抗禮的關鍵一年，台灣供應鏈則同時掌握兩大陣營商機，受惠名單橫跨台積電、鴻海、廣達、台達電等重量級企業。

AI浪潮持續推進，市場焦點已從單一GPU解決方案，快速擴散至雲端業者自研的特殊應用晶片（ASIC）。（示意圖／pexels）

過去雲端服務供應商自行設計的ASIC多半僅用於內部資料中心，近年隨製程成熟、效能與能耗比顯著優化，加上與合作夥伴共同開發的模式成形，ASIC開始向外部客戶開放，帶動ASIC伺服器出貨規模同步放大。市調機構TrendForce預估，2026年CSP自研ASIC在AI伺服器中的年成長率將高達44.6%，不僅遠高於GPU的16.1%，也宣告AI算力版圖即將重新洗牌。

支撐ASIC聲量快速攀升的關鍵，來自Google新一代AI模型Gemini 3獲得市場高度評價，而背後用於訓練的TPU架構同樣成為焦點。由Google與博通合作開發的TPU v7，主打高效訓練應用，預計明年開始放量，市場更傳出Meta可能自明年起租用Google Cloud TPU資源，推升TPU需求動能。相關供應鏈中，台達電、聯發科、奇鋐、川湖等台廠被點名具備長線受惠條件。

另一條戰線來自AWS，Trainium 3作為最新一代自研AI加速晶片，首批規格將於明年首季進入量產，法人看好其在雲端訓練與推論市場的滲透速度。台灣供應鏈涵蓋系統組裝、散熱、電源與高速傳輸，包含鴻海、智邦、緯穎、富世達、台達電、世芯-KY、雙鴻、奇鋐與川湖等，受惠範圍相當廣泛。

不僅如此，Meta的新一代MTIA，以及微軟後續推出的Maia晶片，也被預期將於明年下半年接力進入量產階段，進一步推升ASIC在AI伺服器中的比重。法人認為，隨GPU與ASIC雙軌並進，台灣供應鏈因長期深耕先進製程、系統整合與關鍵零組件，有機會在2026年AI硬體競賽中「兩邊通吃」，成為全球算力升級潮下最直接的贏家。

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