Foundry 2.0新時代來臨 台積電續擴CoWoS產能 研調:日月光受惠外溢訂單
隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。
根據Counterpoint Research最新報告,3nm與4/5nm製程在第三季持續供不應求,主要受AI加速器與高階手機帶動;先進封裝需求亦保持強勁,CoWoS與SoIC技術成為市場焦點。相對地,中階與成熟製程需求略有放緩,利用率回落至75%至80%。
台積電(TSMC)方面,第三季營收達331億美元,超越預期,受惠於3nm出貨強勁與4/5nm高稼動率。主要客戶包括Apple、NVIDIA、AMD及大型雲端服務供應商。TSMC持續擴充CoWoS產能,預計2026年底將達每月10萬片晶圓,以支援NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。
英特爾(Intel)最先進的18A製程已導入Panther Lake平台,並將於2026年啟動客戶代工服務。Intel正調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略,確保擴產與實際需求緊密連結。
三星電子(Samsung)先進製程稼動率持續提升,2nm晶片出貨成長為主要動能。未來表現將取決於2nm技術穩定性與與Tesla合作成果,藉此鞏固其高階製程布局。
日月光(ASE)受惠TSMC溢出訂單,封測領導地位穩固,第三季營收估達50億美元,年增9%,受惠於TSMC CoWoS-S外溢訂單與AI、高階行動封裝需求。AI加速器與智慧型手機SoC採用2.5D與3D封裝技術持續成長。
Counterpoint Research 資深分析師William Li 表示,2025年第三季是全球晶圓代工產業邁向Foundry 2.0的重要里程碑。隨著AI與高效能運算(HPC)需求持續強勁,先進製程與封裝的發展將深度融合,推動資料中心、消費電子與智慧系統的新一波半導體創新浪潮。
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