AI 晶片到散熱 法人喊買個股與產業供應鏈曝光

[Newtalk新聞] 受惠於全球 AI 應用快速普及、高速運算需求攀升，以及半導體製程持續往先進節點推進，帶動相關供應鏈從晶片設計、製造到封裝測試的全面升溫。特別是在小晶片（Chiplet）與異質整合（Heterogeneous Integration）等新架構推動下，半導體設備、材料及散熱等周邊產業同步迎來結構性成長契機。

展望 2025 年第四季，市場預期將為全年營運高峰，各家廠商亦持續推出新一代產品與技術升級方案，以因應 AI 與高效能運算（HPC）所帶來的龐大商機。

以下是國泰證期今天(22日)早盤後，針對印能、新應材、貿聯-KY、德州儀器，以及特化材料、散熱與 PCB 等產業重點公司進行分析與展望，綜合評估其營運動能、毛利表現與獲利預期。

1、印能

受惠 AI、高速運算、小晶片異質整合等產業趨勢所帶來的強勁需求， 4Q25 為全年營運高峰。第四代 EvoRTS 在處理尺寸與效率較現有 VTS 更強，新世代產品及升級案件增加，帶動毛利率維持 60-65%、營益率站穩 50%。估印能 25/26 年 EPS為36.76/48.51 元，初評買進建議。

2、新應材

3Q25 面臨關稅影響，導致晶圓廠客戶提前至 Q2 拉貨，造成海外營收季減，然客戶端在台灣廠仍積極進行 N2 試產，且 N3 需求仍強，使新應材開工率仍維持高檔。展望今明年，台系晶圓廠客戶美國建廠進度加快，在台灣新竹與高雄廠亦將建設 N2 多期廠房，作為 Rinse 獨供商之新應材將優先受惠。預估 25/26年EPS為 11.29/17.23 元，維持買進建議。

3、貿聯-KY

研究部預期 26 年貿聯 HPC 部門仍是成長最大領域，考量 AEC 出貨持續強勁，而 Broadcom 與 OpenAI 合作推動 Ethernet 成為主流 scale-up 架構，Credo 可望受益於 Ethernet 與短距 AEC 需求擴張，而貿聯目前仍為 Credo 主要供應商；HVDC 架構下帶動相關產品應用規格升級，維持買進建議。

4、德州儀器

徳儀 3Q25 營收 47.4 億美元，接近財測上緣，毛利率 57.4%，EPS 1.48 美元。展望 4Q25，財測營收 42.2~45.8 億美元，低於市場預期的 45.1 億美元， EPS 介於 1.13~1.39 美元。公司指出半導體產業持續復甦中，客戶庫存仍處於低水位，矽力-KY 股價已提前反應營運下修與德儀擴產疑慮，看好中國國產替代大趨勢，估 25/26年EPS為6.56/10.13 元，維持買進建議。

5、特化產業

BG Tape 為晶圓研磨膠帶，應用於前段製程與後段封裝晶圓背面研磨製程。切割膠帶需要在加工時足夠的黏著強度來固定晶片且耐雷射切割。相關廠商如新應材、南寶與信紘科合資成立新寳紘科技公司，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場；山太士發表應力平衡材料 Balance film 可有效控制高層數 RDL 線路生產製造過程產生的翹曲。

6、散熱產業

預期Rubin功耗將超過 2,000W 以上，目前 MCL 方案處於驗證狀態，時程上恐無法趕上 Rubin 量產，預期在 Rubin Ultra 世代採用機率較高，同一時期有競爭方案 MCCP 推出，將原本現有水冷板約 150 微米的通道寬度，進一步縮減至 80~100 微米。台廠方面，維持奇鋐、雙鴻買進建議。

7、PCB產業

TPCA Show 2025於今日(22日)開展，展期將持續三天至 10/24，首要關注點在於 PCB 核心材料 CCL與上游原料如銅箔、玻纖布，以及樹脂的供應。載板廠同樣面臨到玻纖布的缺料問題，也將關注參展的載板廠商是否展出更高層數以及更大尺寸的產品。看好的 PCB 相關個股包括本次有參展的台光電、台燿、金居、欣興、臻鼎-KY、華通。

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