AI伺服器二哥看PCB三大升級潮 廣達楊麒令：供應鏈策略合作是量產關鍵

作者：財訊雙週刊／楊喻斐、財訊新聞中心

AI世代的系統製造早已不只是單一企業的能力競賽，而是整條供應鏈的整合戰。身為AI伺服器代工「二哥」的廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令指出，與供應鏈的合作正變得更長期、更具策略性，廣達也會主動分享AI技術路線圖，確保從設計到生產能夠完整匹配，這將是能否在AI浪潮中持續向前的關鍵。

根據《財訊》雙週刊報導，輝達（NVIDIA）GB300伺服器即將於今年第四季放量出貨，下一世代Vera Rubin平台也預計於明年下半年登場。隨著AI伺服器技術持續突破極限，從材料到零組件，每一環節都成為影響良率的關鍵。

楊麒令在TPCA領袖高峰論壇上分享，AI的發展正以驚人速度演進，從傳統AI到生成式AI，再到近年受到矚目的Agentic AI（代理AI）與Physical AI（實體AI），所需訓練的參數量已從「千億」級躍升至「兆級」。

他指出：「每年的算力增長高達360%，數據量的成長速度更達250%。這樣的爆發性需求，正在全面推動硬體架構與製造技術的升級。」

面對AI帶來的變化，楊麒令分析，其對印刷電路板（PCB）產業的影響有三個層面。首先，在邊緣設備與伺服器應用上，兩者所需的PCB規格差異極大，而PCB產業本身範圍廣泛，廣達必須與PCB業者建立策略性合作，才能共同因應不同應用的需求。

其次，晶片封裝技術的挑戰日益嚴峻。晶片尺寸不斷放大，帶來翹曲等生產難題；同時，2D、2.5D封裝技術，以及CoPoS、CoWoP等先進封裝方式，皆與IC載板及PCB設計息息相關，製程整合的重要性日益提升。

第三，高速傳輸需求急遽攀升。從PCIe Gen6到NVIDIA的NV-Link，如何在GPU與SSD之間達成高速串接，PCB的技術也必須跟上，才能夠匹配系統的設計。

他強調，從系統製造廠的角度出發，廣達非常重視與整個供應鏈之間的長期且策略性合作，也會分享AI技術路線圖，讓合作夥伴在設計階段就能與製造端對齊。若設計與製造不同步，完成的產品自然會打折扣。因此，唯有整合供應鏈，建立深層的策略夥伴關係，才能在這波AI浪潮中往前行。

不過，他也向《財訊》雙週刊透露，美中貿易戰、關稅問題接踵而來，當印刷電路板產業開始離開中國之後，不論從成本、效率、產能、交期，甚至是供應鏈的穩定性，其實是有缺憾的，對於我們來講是很辛苦的一件事情。我們本身也在做轉移，2018年開始把很多的SMT（表面黏著技術）產線移回來台灣，又於2019年投資泰國廠。如今，泰國廠SMT生產線已是台灣的四倍之多，整體產能超過八十條生產線水準，廠房仍有空間將擴增至百條規模。

楊麒令也不諱言，台灣廠商則不再考慮擴廠，因為找土地太麻煩，且要顧及電力是否穩定。

隨著SMT產線逐步轉移，L10、L11組裝階段，甚至新訂單的NPI（新產品導入）都陸續移往美國生產。楊麒令認為，這樣的布局，從客戶角度來看，最大的好處在於能實現即時交貨，對供應鏈反應速度與客戶滿意度都有絕對的助益。現階段，廣達也正在考慮在美國設立二條試產性質的SMT生產線。

然而，這樣的轉移同時也帶來了新的挑戰。「當我們把生產線往前移到美國，首先面臨的就是人力問題。」楊麒令指出，美國的勞動成本高，企業勢必得在自動化與智慧製造上持續投入。「如何透過自動化來節省人力、提升製程穩定性與品質一致性，並同時降低製造成本，這將是能否讓美國製造具有競爭力的關鍵。」

他強調，供應鏈的整體管理因此變得更為關鍵。「不僅是印刷電路板（PCB），從被動元件到上游材料、CCL（銅箔基板）等，整條供應鏈都必須同步升級。」楊麒令指出，在AI技術變化速度如此快速的情況下，供應鏈生態圈之間更需要形成合作聯盟，透過共同開發與技術分享，確保從設計、材料到製造都能即時匹配市場需求。

《財訊》披露，楊麒令提到，AI往系統化、規模化的新階段，現在從大型語言模式往多模態發展，變成生成式的智慧系統，產生一種全新生產力的引擎，全球雲端服務供應商（CSP）業者，不管規模大小，又或者是主權型AI業者，也都以「AI工廠（AI Factory）」的方式重塑，整個產業正在進行很大的結構性轉變。

「廣達不只是一個硬體的製造商，而是智慧生產體系的協作者。」楊麒令強調，未來將在運算效能、網路通訊、高頻傳輸、能源管理還有冷卻技術上，進行整合以及深度投入，並以永續為設計基底，以確保效能與環境責任能同時達標，更重要的是與供應鏈的策略聯盟，才能在這場AI旅程中繼續往前走。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）

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