金像電、台燿 需求火熱
2025年在AI趨勢快速成長下，高階PCB和CCL材料供不應求，使得金像電（2368）、台燿（6274）等有能力製造高階材料的供應商，股價持續水漲船高。法人認為，2026年GB200/GB300大量出貨，ASIC加入戰局，加上主權AI需求，高階PCB和CCL仍將緊缺，有助於提升台廠營收和獲利。
金像電則是主要的PCB製造大廠，聚焦AI伺服器和800G高階網通產品，並成功打入北美CSP的PCB供應鏈，多層板可以提供高傳輸功能，並且良率優於同業。2025年前11月營收544.81億元，年增54.8％。
法人調查顯示，金像電是谷歌TPU板卡的主要供應商，2026年的市占率超過20％。同時，亞馬遜Trainium 3出貨後，金像電在其中的比例將提高到6成以上。Trainium 3每顆晶片的平均單價將大幅提升，有助於金像電營收和獲利。
台燿2025年11月營收30.25億元，年月雙增，突破30億元，創下歷史新高，營收表現超越預期。法人認為，第四季在ASIC客戶拉貨、泰國廠新產能開出下，營收可望持續成長。
輝達2026年將開始使用Rubin平台，主要材料將提升到M9材質，業界還在研發更新的M10，顯示出AI伺服器對於相關材料的要求越來越嚴苛。為此台燿加速在泰國擴建新廠，預計2028年將出120萬張新產能，成長約60％。
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