貿聯集團於OCP Global Summit 2025秀技術實力

貿聯-KY（3665）宣布，將在OCP Global Summit 2025展出最新 AI機櫃與高效資料中心解決方案，展示在高速互連、電源與光學整合等領域的深厚實力，提供能優化系統效能、可靠性與可擴展性的先進技術，協助建構新一代AI與高效能運算（HPC）基礎架構。

貿聯本次發表先進的224Gbps/lane共封裝銅纜（Co-Packaged Copper, CPC），有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗。這項高效能方案能支援 AI 與高速資料中心基礎架構的彈性部署，並滿足未來的高速升級需求。

除了CPC之外，貿聯也提供卓越的1.6T高速互連方案。此方案具備優異的訊號完整性、低延遲與高能源效率，並內建液冷漏液感測纜線，能即時監測確保在嚴苛環境下的穩定運作。光學互連設計則進一步提升頻寬密度與空間效率，全面強化整體效能，為資料中心打造高效率的未來架構。

PCIe Gen6內部互連解決方案

貿聯集團的解決方案涵蓋 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 纜線，提供低損耗傳輸效能；NVIDIA MGX™ DA-CEM PCIe Gen6 延伸線，可支援靈活的 GPU 部署；以及具延展至 Gen7 的 Wafer Frame MCIO Gen6 纜線與小型化 MCIO/M-Trak 板端連接器，確保訊號的穩定與完整性。此系列方案協助新一代 AI 與 HPC 平台實現穩定整合與可擴展部署。

OCP規範電源解決方案

貿聯推出符合OCP規範的AC100A+ 與 DC400V/800V 架構，可應用於運算機櫃與電源機櫃，並搭配業界首款符合安全規範的液冷匯流排。此系列設計能提供高效且穩定的電力傳輸，支援高達 72kW 至 110kW 的大型 AI 與 HPC 系統部署。

共封裝光學與多芯光纖互連解決方案

貿聯集團的光學解決方案支援8至32芯單模光纖，採用 VSFF 介面，並可在 −20°C 至 +70°C 的環境下穩定運作，應用涵蓋從 10G 到 1.6T 及更高階的網路規格，並延伸至高速互連與光纖面板。CPO-ready 架構可實現高密度、低損耗且具空間效率的網路架構，滿足AI與HPC資料中心對高速傳輸與高效能的需求，貿聯集團運算及運輸事業群資深副總林明村表示，貿聯提供系統級解決方案，提升AI與HPC基礎架構的可擴展性與效率，透過整合共封裝銅纖（CPC）、高速互連、OCP規範電源與CPO-ready 光學方案，協助資料中心營運商加速下一代基礎架構部署。

貿聯集團持續強化在資料中心基礎架構領域的角色，並以互連、電源與光學整合為核心，提供系統級解決方案。在OCP Global Summit 2025，貿聯集團將展示完整產品組合，協助資料中心營運商在新一代 AI 與 HPC 基礎架構中實現更高的效能、效率與可擴展性。

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