蘋果全景布局 台灣在風口浪尖

總統賴清德日前接受外媒專訪表示「台灣願助美再工業化」，支持台積電或半導體產業前進美國。蘋果執行長庫克早在8月與美國總統川普宣布「美國製造計畫」（AMP）正式啟動；輝達執行長黃仁勳透露未來4年持續和鴻海、日月光投控旗下矽品、緯創等擴大美國製造量能。加上庫克將在未來4年額外投入1000億美元，成為目前在美最大規模的投資行動，總投資金額已經高達6000億美元。AMP目的在於打造一條端到端的晶片供應鏈，鎖定關鍵零組件皆在美國完成，包括矽晶圓、晶片製造、封裝測試以及半導體設備等，其中囊括台積電亞利桑那廠、三星以及康寧，已經看出蘋果要在美國製造的「全景布局」。

蘋果表示，以此供應鏈做為執行目標，生產預計超過百億顆晶片。此外直接聘用研發、晶片設計、AI與機器學習領域的專業人才，實現自矽晶圓至封裝測試，完全進入AI運算伺服器等完整鏈結。由此可知，蘋果正全力打造一條國家級高度韌性的半導體路線，將AI時代的供應鏈主權結合國家科技戰略，恐讓全球製造地圖全面重組。

台灣業者還能透過「美系鏈結」持續緊密配合蘋果供應網路？恐怕是未來關注焦點，例如台積電的美國亞利桑那廠，目前技術製程仍由台灣總部掌握，可能迫使相關必須深度參與蘋果的本土供應鏈。此外，台灣封測與先進封裝廠商，例如矽品、日月光等，是否因蘋果在美擴展封測基地而減少部分訂單？最後，材料與設備的供應商，包含台灣相關矽晶圓與封測設備廠商能否跨國合作？蘋果鉅額投資恐有「去台灣化」之嫌，台灣企業必須靈活布局，未來甚至朝向策略合作，才能穩定在美供應鏈的重要地位。

蘋果投資焦點目前明確鎖定三大領域，藉由科技產業的市場評估，例如晶片製造、AI伺服器與先進封裝技術，運用三大核心環節打掉重練，不僅能夠提升美國在高科技製造上的自給自足，也能迫使各方在全球供應鏈的角色重新定位，例如專業分工、設備支援以及技術合作，恐對台灣造成嚴重威脅。

全球半導體生產體系恐將重整洗牌，「Made in USA」策略也將帶動一系列的供應鏈變革，未來蘋果企圖作為核心角色，成為這波科技變革的重要推手。在總統川普與蘋果庫克攜手推動「美國製造計畫」的浪潮下，全球供應鏈版圖正在經歷一場回流革命，包含晶片製造、AI伺服器到先進封裝，美國正以龐大資本重新掌握核心技術的主導權，而台灣站在風口浪尖上。

對於台灣而言，這場挑戰若是轉機，政府是否已經準備好了，還是在全球供應鏈新秩序中坐以待斃？（作者為台灣國際戰略學會副研究員）