聯電Q4營運與上季持平、明年延續今年勢頭 2026年晶圓出貨量有望年增

晶圓代工大廠聯電今日舉行法說會，公布2025年第三季營運成績，營收為新台幣591.3億元，毛利率為29.8%，營業利益率為18.8%，22/28奈米晶圓營收佔比為35%，晶圓製造產能利用率78%。

聯華電子股份有限公司今(29)日公佈2025年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上季的587.6億元增加0.6%。與去年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股每股獲利為新台幣1.20元。

聯電共同總經理王石表示：在第三季，我們觀察到多數市場領域的需求增加，帶動晶圓出貨量成長3.4%，產能利用率提升至78%。其中，受惠於智慧型手機和筆記型電腦的銷售回溫，推動客戶補貨訂單。此外，22奈米技術平台持續在市場中展現差異化優勢，目前22奈米營收已佔整體銷售超過10%。2025年預計將有超過50項產品設計定案(tape-outs)，且預期22奈米營收貢獻在2026年將持續提升。依循為客戶提供高度差異化特殊製程的策略，近期宣布55奈米BCD平台已準備就緒。除了行動與消費性應用外，這項新平台符合最嚴格的車用標準，能廣泛應用於汽車及工業領域。

展望未來，王石表示，第四季度的運營將保持穩定，並將實現全年出貨量的顯著增長，晶圓出貨量預計將與第三季度的數量持平，平均銷售價格 (ASP)方面， 以美元計將持平，毛利率約26~29%，產能利用率74~76%，全年出貨量將達到低雙位數（low teens，11~13%）成長，同時22奈米邏輯及特殊製程平台將是未來成長的主動能。

儘管對全球經濟和地緣政治不確定性保持警惕，聯電指出，2025年的增長勢頭將持續到 2026年，並預計晶圓出貨量將年增。至於在新加坡興建的 Fab 12i 擴建計畫第三期（P3）新廠，預計將於2026 年1月開始量產，並在2026年下半年加速產量拉升。

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