第二波無人機標案引爆 軍工供應鏈受惠名單曝光

[Newtalk新聞] 展望2026 年，在地緣政治升溫、AI 建置加速與全球供應鏈重組三大趨勢交織下，國防軍工與高階科技產業成為資本支出與政策支持的核心受惠領域。國防部第二波無人機標案進入高峰期，呈現「採購量大、交期緊迫」特性，帶動廠商以聯盟方式投標，加速供應鏈分工整合。

長榮航太、中光電、雷虎與碳基等具備製造與材料優勢之廠商明顯受惠，其中碳基專注複合材料供應、亞航負責組裝與維修，合作交付銳鳶二型；同時防空飛彈需求持續擴增，全訊供應之功率放大器訂單能見度顯著提升。

在科技產業方面，AI 應用進入實質建置期，先進封裝正處於長線成長的「甜蜜點」。H200 售中爭議對整體產業影響有限，Hopper 僅占 CoWoS 產能約一成，中國相關營收比重亦低，反而突顯全球 AI 基礎建設需求的結構性成長。CoWoS 產能能見度已延伸至 2027 年，相關設備與材料供應鏈持續受惠。

ODM 產業則在 AI 伺服器出貨順暢與新平台推進下，逐步淡化關稅與傳統車用變數影響，營運重心明確轉向高毛利 AI 業務。

整體而言，2026 年將是國防自主化與 AI 科技深化落地的關鍵一年。在政策、需求與技術三力齊發下，具備關鍵製程、材料、系統整合與客戶黏著度的企業，營運動能與獲利結構可望同步升級，成為中長線布局的核心標的。

以下是國泰證期今天(15日)午盤後解析市場聚焦的產業與個股表現：

2026國防軍工展望

第二波無人機標案採購量大、交期短，廠商組隊投標。長榮航太、中光電、雷虎、碳基等受惠；碳基供應複材，亞航組裝維修，合作交付銳鳶二型。全訊供應防空飛彈功率放大器，需求龐大。

先進封裝產業

H200售中爭議影響有限，Hopper佔CoWoS僅10%，中國H200營收比重約3%。先進封裝正值AI建置甜蜜點，供應鏈受惠，CoWoS能見度至2027，看好弘塑、均華、印能、鴻勁。

ODM產業

墨西哥擬課汽車產品關稅，影響ODM有限。AI伺服器出貨順利，GB300推動營收成長。鴻海、廣達墨西哥車用產能占比低，聚焦AI業務，維持買進。

總經周報

FED 12月降息1碼，上調成長預測。10年期公債殖利率反彈至4.2%，Powell指非農就業負增長，11月新增僅3.5萬。通膨鬆動，利率反彈短暫，未來仍接軌降息循環。

華城 (1519)

2025北美出貨占比逾50%，3Q25起關稅影響費用率，客戶分擔。26年3B新廠提前投產，AIDC推升中高壓需求，產品組合優化。EPS 25年13.07元、26年23.02元，維持買進。

奇鋐 (3017)

26年GB300為主、Vera Rubin為輔，27年成Nvidia主力。GB伺服器放量推升水冷需求，營運高速增長。EPS持續走高，維持買進。

台燿 (6274)

受惠AI GPU/ASIC訂單、泰國廠滿產及CCL價格調整，4Q25營收達成率68.6%。26年ASIC量產推升M8 CCL出貨，維持買進。

群聯 (8299)

SK海力士推HBS整合，提升NAND→DRAM效率。群聯受惠新控制器需求，25年PCIe Gen5量產，EPS 35.10元；26年eSSD放量、NAND漲價，EPS 79.95元，維持買進。

晶心科 (6533)

RISC-V受惠邊緣AI，晶心科與CSP合作6案，第二代晶片2026量產。26年授權金顯著貢獻，EPS 25/26年0.87/4.07，維持買進。

台特化 (4772)

收購弘潔後營收穩健，受惠N3高利用率與N2量產，矽乙烷需求大增。FY25/26業務年增約三成，成N2最大供應商，維持買進。

博通 (AVGO US)

Anthropic成第四大客戶，兩季下單210億美元，另新增10億美元。AI ASIC積壓訂單730億美元，FY1Q26營收季增6.1%。長期受惠AI擴張，看好鴻海、英業達、智邦、台光電、台燿。

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