海外版圖布局發酵汎銓9月營收攻新高、明後年會更好

鏡報謝承學

2025年10月8日週三下午4:13

半導體檢測大廠汎銓科技（以下簡稱汎銓，股票代號 6830）於今日公布2025年9月合併營收達1.94億元，年增16.24％，續創歷年單月新高記錄；2025年第三季合併營收5.77億元，季增5.89％、年增11.27％，刷新歷年單季新高；累計2025年前三季合併營收達15.86億元，年增8.46％，亦創歷年同期新高佳績。

汎銓單月合併營收已連續五月呈現逐月成長表現，且近三月更係接連改寫歷年單月新高，主要受惠汎銓積極完善海外據點版圖布局綜效已逐步展現，隨著全球半導體產業區域化趨勢發展明確，並積極推進埃米世代、先進封裝相關技術研發，汎銓憑藉在材料分析(MA)、矽光子/AI檢測分析等掌握關鍵專利技術及機密分析技術工法，透過完善佈建台灣、中國、日本及美國等地營運據點，滿足半導體相關客戶「就近、就地、在岸」的材料分析檢測服務，拓寬汎銓於全球市場服務廣度及開發新客戶委案合作，帶動9月、第三季及累計前三季合併營收齊步繳出歷年新高之亮麗成績。

汎銓董事長柳紀綸表示，儘管目前公司的成本處於高峰，但隨著美國、日本和中國的廠區都已到位，設備、廠房都即將開始折舊，預計今年第四季開始，公司的業績將會顯著增長，同時明年會是一個「非常漂亮的年度」，而後年會更好。

汎銓仍秉持銓聚焦「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」及「海外據點拓展」四大關鍵動能，尤其看好美國矽谷、日本川崎、中國南京與深圳等海外營運據點貢獻，有望隨著客戶加大委案需求而保持成長態勢，再加上汎銓旗下SAC-TEM中心已進入客戶稽核認可階段，預計於年底前正式投入營運，奠定汎銓於埃米(Å)世代先進製程研發之材料分析(MA)技術之競爭力，致力成為半導體相關客戶先進製程技術研發之重要檢測分析夥伴，為未來營運注入有利成長條件。

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