日月光投控再增資本支出 明年先進封測營收看佳
（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第4季合併營收看增1%至2%，封測事業看增3%至5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾20%，今年先進封測營收16億美元可達標，2026年將再增加10億美元。
展望資本支出，董宏思表示，為因應2026年整體市場強勁需求，日月光投控今年會再增加數十億美元資本支出，今年以來不斷上調資本支出規模，這包括機器設備以及廠房建造與相關設施等項目。法人預期，日月光投控今年資本支出規模將超過60億美元。
日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，董宏思表示，根據當前業務狀況的評估及匯率假設1美元兌換新台幣30.4元，若以新台幣計價，投控預估第4季合併營收將季增1%至2%，第4季毛利率將季增0.7個百分點至1個百分點，營業利益率將季增0.7個百分點至1個百分點。
在封測事業，董宏思表示，若以新台幣計價，封測事業第4季營收將季增3%至5%，封測事業第4季毛利率將季增1至1.5個百分點。
在電子代工服務，董宏思表示，以新台幣計價，電子代工服務第4季營收將較第3季持平或是小幅下滑，電子代工服務第4季營業利益率將與2024年第4季度水準相當。
觀察第3季稼動率，日月光投控指出，封裝事業平均產能利用率約7成上緣區間。
展望今年先進封裝及測試業績表現，董宏思指出，今年日月光投控在先進封裝及測試業績可達到原先預期16億美元的目標，其中65%來自先進封裝、35%來自先進測試。
董宏思預期，今年日月光投控在封裝測試整體業績，若以美元計價可較去年大幅成長超過20%，今年測試業績成長幅度，可超過封裝業績2倍。
展望2026年，董宏思預期，明年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用可望持續帶動日月光投控先進封裝和測試業績，預期明年先進封測業績可再增加10億美元。
在測試端，董宏思指出，日月光投控目前鎖定增加晶圓測試產能，成品測試產能也規劃持續擴充，因應明年AI和HPC應用相關測試需求。
（編輯：張均懋）1141030
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