台積電一度跌破季線 「台積電條款」緊箍咒解開的新資金活水來了

新光臺灣半導體30（00904）16日完成指數調整與換股作業，該ETF最大成分股台積電（2330），權重由原本約30%，受惠於今年5月金管會開放單一個股占成分股比重，得以超過30%的限制，即日起將台積電權重拉高至40%以上，直接拉高含「積」量，近一步貼近台灣半導體類股走勢，鎖定AI成長浪潮最核心企業。

根據臺灣指數公司今日公告，新光臺灣半導體30追蹤臺灣指數公司臺灣全市場半導體精選30指數的定期審核結果，相關成分股納入和刪除變動將自12月16日交易結束後生效（亦即12月17日起生效）。在此次在30檔成分股中新增及刪除各1檔。新增成分股有旺宏（2337）；刪除成分股則為譜瑞-KY（4966）。

被市場喻為「台積電條款」的緊箍咒解開後，新光臺灣半導體30以四成的高含積量，成為台股六檔相關半導體產業ETF中，屬含「積」量最高的半導體ETF，經理人詹佳峯強調，全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的強勁需求推動下，正迎來新一輪的爆發性成長。

自今日起新光臺灣半導體30「含積量」大幅提升後，將使ETF股價表現與全球半導體景氣、AI發展趨勢更為緊密連結，可以協助投資人掌握AI「積」建潮，站穩長線多頭新升浪，同時，投資人可以鎖定台灣半導體產業未來黃金十年成長新商機、新機會。

根據市場研究機構最新預測，2025年全球已進入一個由AI技術主導的超級周期，預估半導體市場規模預計將持續以雙位數成長，總規模有望突破7,000億美元，並向兆級美元大關邁進。從訓練大型語言模型（LLM）到邊緣AI應用，都需要更強大、更高效率的運算晶片。這直接帶動了先進製程和先進封裝的需求大增。

其次，為滿足AI晶片訂單的爆發，全球晶圓代工大廠正加速擴建先進製程產能。台積電不僅在台灣廠區持續布局2奈米，海外廠區也將陸續量產，奠定其在技術上的領先地位。台積電先進封裝產能持續滿載，訂單甚至外溢至國內外封測大廠，加速擴產與購置設備，凸顯整個半導體供應鏈的火熱景氣。

詹佳峯認為，新光臺灣半導體30在指數調整後，將台積電權重提升至四成以上，是為了讓投資人能夠更直接、更有效率地參與這波AI所帶來的結構性成長。」台積電在先進製程領域的技術護城河深厚，其獲利能力與市場地位無可匹敵。

高權重配置能有效放大台積電優異表現對ETF整體淨值的貢獻。除了台積電之外，新光臺灣半導體30的成分股仍包含聯發科（2454）、日月光投控（3711）、聯電（2303）等台灣半導體設計、封測、成熟製程的重量級企業，結構上依然能涵蓋完整的台灣半導體生態鏈，降低單一公司風險。

展望未來，台新投信ETF研究團隊指出，AI與HPC帶來的需求成長不是曇花一現，而是長期的結構性趨勢。從IDC、WSTS等機構的預測來看，半導體產業的高速成長期至少將延續到2026年，且先進製程與AI封裝技術將是未來幾年的主要成長引擎。建議投資人，面對2026波動加劇的國際政經環境，將高「含積量」的新光臺灣半導體30納入資產配置，可以一檔掌握台灣半導體產業黃金成長機會的最佳工具，中長線成長爆發潛力值得期待。

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