化AI算 NEO半大最具新技

全球技大FMS在矽谷行，聚焦AI新；美光、SK海力士、等大。近年以3D技受注的台裔新Neo半，今年以AI晶片的高架X-HBM最具新技肯定。

全球首屈一指的和存技大（FMS: The Future of Memory and Storage）5日至7日在加州克拉拉（Santa Clara）中心登，是下一代和存技打造的盛，今年聚焦人工智慧（AI）革命，AI存技之合。

台裔家富菖的Neo半（NEO Semiconductor）今年以全球首、AI晶片的高架X-HBM，大最具新技（Most Innovative Technology ）。台裔梁後的美超微（Supermicro）亦得此殊。

美超微以用（NVIDIA）Grace CPU超晶片的全快存伺服器。

委主席克拉（Jay Kramer）Neo半的技指出，HBMAI和高效能算，下一代技具更高、更大料密度、及更低功耗，Neo半的X-HBM提供16倍、10倍料密度、大幅降低功耗，是技的。

克拉表示，技新有力重塑AI基施，加速AI用的用。

富菖6日登台表主演，一先展示Neo半的核心技3D X-DRAM的晶，向全界人士和表示「它自台」，得全烈掌。

Neo半於2023年表3D X-DRAM作其核心技，存取（DRAM）的存元改造成垂直堆架，以期大幅提升容量、能源效率。今年表的X-HBM即奠基在核心技上所延伸出的高架。

展上，大美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士、（Kioxia）都AI表了最新技和主演，涵多用域，包括料中心、高效能算、行置、及嵌入式系，反映AI正全速推的革。