盛11月上旬新板上市 品切入AI伺服器用

研造商盛科技（7730）今天表示，11月上旬新板上市，相已切入人工智慧（AI）伺服器相印刷路板（PCB）用，持布局半晶造、先封以及IC板用，估到2027年，半目占比可提升至46%。

盛下午行新板上市前媒交流，理嘉元表示，盛主要用在半、IC板、印刷路板等域，其中在半域，主要用在晶造、晶再生、先封、以及封等目。

嘉元指出，目前盛投入材料刻活化技，可用於新材料封解方案；此外也布局包括扇出型面板封（FOPLP）晶封（WLP）等先封市。他表示，台已切入AI伺服器PCB板用。

在IC板域，嘉元指出，ABF板格持升，盛透全乾式刻表面粗化技，提升加工效率降低能耗，切入大。

嘉元表示，玻璃基板具高定性耐高特性，可少案形提升良率，成人工智慧料中心AI理器（GPU）封材料，盛同步玻璃刻表面理解方案。

展望未，嘉元指出，到2027年，盛在半目收比重，今年估占比17.7%成至46%，IC板占比今年的43.4%至26.9%，PCB用占比今年的36.8%至21.4%。

盛言人邱冠表示，目前能度超半年至1年，人工智慧伺服器客有急挹注，估2026年半目包括玻璃基板、晶造等用成可期，此外IC板目用也正向看待。

在客用，盛明，2010年取得美系半大，品用在ABF基板理，2022年至2023年大幅出用；2018年通美系大，化至全球代工，日系IC板大也用盛真空解均性，大已入再生晶薄膜去除，混合合（Hybridbonding）晶造用中，

根料，盛核心聚焦清、刻及表面改技，有跨足真空、常及高效火焰的技平台，可用於清洗、刻、去渣、化、膜前理高裂解等程。

盛明，公司掌握成、腔力、能量密度及材料等多重的控制能力，可因3D高深比程挑。


在市布局，盛除了台中市外，同步拓展日本、美、洲南市。

根料，盛成立於2002年6月，目前本新台3.46元，盛自8月收1925元，年44.76%，累今年前8月收2.99元，年7.28%，盛今年上半年後利1515元，每股益0.44元。