半展 家：整合矽光子成形

SEMICONTaiwan半展落幕，展模人皆下史新高。家表示，察今年半展的重整合和矽光子，期是半展的。

半（SEMI），9月10日至9月12日的SEMICONTaiwan，有自65家、超1200家企，使用逾4100位，有17家，吸引10人，展模人皆下史新高。

SEMI指出，明年SEMICONTaiwan於2026年9月2日至9月4日行。初步估，目前展商明年展率95%，期明年展模可望再新高。

台院料佩真，察今年半展主要在人工智慧（AI）下的半技新整合，先程、封技到智慧造，再到人才培育等，展台在全球半中足重的地位，生系描出未。

佩真表示，整合是半展的重之一，打造更大、更能的AI晶片，不同程、不同功能的晶片，如、及感器等，整合在一封，成半界努力的目。

佩真指出，的器已以足AI大的料吞吐需求，矽光子是突破料瓶的技。整合及矽光子成AI下的半核心略，台在先程封域具先，持扮演足重角色。

分析王兆立，半展是半技向球，察整合等是台展示的重。整合允在一封整合不同程、材功能的晶片，是加速系新的。

王兆立表示，矽光子共同封光（CPO）是料突破，著AI模型模大，高速光通需求迅速成，重要性不提升。