部3箭 台IC入先程比率拚45%

中全力展14奈米晶片成熟程，台中小型IC者形成力，部助台提升力，祭出3大策略，包括晶、似模式取得子自化（EDA）惠以及人才培育，藉此降低台入先程成本，部定今年IC使用先程目比例45%。

美中易爆至今，美限制中取得半先程研工具和紫外光（EUV）台，迫使中全力展本土晶片。清德也多次在公合，留意半面中低威，台也民主夥伴共同建立可信的非供。

台IC者200多家，除了科等公司模大，中小和新IC者比例占高8成，而先程使用的EDA（Electronic Design Automation，子自化）工具在IC占有不可或缺角色，但格不菲，多中小型者欠缺能力。

部官表示，除了透晶的IC助案，助者14、7奈米以下利基型晶片，由於成熟程和先程使用的工具和心（mindset）也不同，因此IC、程和封等培程，希望培育更多的半先程人才。

官表示，透法人位向EDA巨新思科技（Synopsys）、益（Cadence）等洽，透似模式取得惠格，再提供IC者，助降低先程的研成本，通常可助授格市5至8折，措施去年上路至今，共29家IC者受惠。

面中全力展晶片和全球供在地化，部定IC使用先程比率目，去年43%提高至今年45%，於117年到50%目，台IC持全球前2名。

推半供自主化方面，部表示，半先封自主率由113年的15%提升至117年的25%，半材料自主率由113年近31%，提升至117年35%。今年和材料自主率目分17.5%、32%。

部表示，聚焦台、日月光等先封需求，透主式助者行入客行，迄今已助弘塑、辛耘、志、辰等者投入界所需的29半，其中13已通端，增加值新台98元。

材料方面，至今已助新材、及永光等13家者，投入15界所需半材料，其中7材料已通端，量投34元，增加值40元。

在安中提出全球半民主供夥伴倡，相官指出，台持在台研先程，和材料商也需共同研，才能一起成，近年美材、日本京威力、荷商艾司摩（ASML）在台加投，未仍有投需求，也希望鼓更多大台，台半生系更完整。