管消子端需求迄今未回暖，但果即在9月行的秋季布上推出新品，特是硬格有望大幅提升的iPhone 15系列手新品。iPhone 15新品有成下半年消者潮的主角，光、接器、身外、板等季性的契。
根果供的查，初步出iPhone 15系列型可能具的格。首先推出4款型（2款高端和2款入），尺寸上一代iPhone 14相，分6.1英寸和6.7英寸，包含iPhone 15、Plus、Pro和Pro Max（可能更名Ultra），其中的高端型用「金材」身，相於目前的不材，金材更巧、抗腐、不易曲且不易留下指。此外，iPhone 15可能推出「深色」的新色，以取代上一代的「深紫色」。
其次，原本在iPhone 14 Pro系列中出的「」技，在iPhone 15全系列型中普及，意味著iPhone正式告「海代」。
第三，遵守2024年盟法一要求使用USB Type-C介面的定，iPhone 15全面用USB Type-C介面，代替有的Lightning介面。相於Lightning介面，USB Type-C介面能更大功率，而大幅提升「快速充」功能。
第四，旗版的iPhone 15 Pro Max首次用望式焦，引手的新升方向。前手多用多片塑片的堆方式高解析度，然可以媲美眼相水，但的凸起也愈愈明，影手整和手感。
望式的旨在解，通改的形，用3片塑片、1片玻璃片和1片棱的，短了度，使得手不再受限於的厚度。望式的光焦能力可到6倍以上，相於iPhone 14 Pro Max的3倍光焦呈有感的升。
第五，iPhone 15 Pro系列升A17仿生晶片，首次用台的3奈米程，相於上一代的4奈米程的A16仿生晶片，其性能和功耗著化。
第六，iPhone 15 Pro系列持小框至1.55毫米，相於iPhone 14 Pro的2.17毫米框厚度，打破小米13的1.81毫米框，成史上最薄智慧型手。
第七，加其他果硬品的整合，iPhone 15升其使用的UWB（超）和Wi-Fi格。其中，UWB的程16奈米升至更先的7奈米，有利於提升近距互的性能或降低耗；而明年的iPhone 16可能升至Wi-Fi 7，有利於果在同一域路下的硬品整合，提供更好的生。
第八，由於望式在印刷路板的上增加了硬合板，用不同的材料，板基板的要求也有所化。未著望式的普及，硬合板和板基板的重要性之增加。
管非手市受通膨因素影仍持低迷，但iPhone 15主攻高端市的影小。然iPhone 15的初期量持在往水，8,500至9,000台，但高端型的比重增加，支供品合的化。股方面，先考品格升或以供高端型主的供商。果iPhone高端型的比重已前年的40％～50％增加至去年的55％～60％，今年接近60％。今年iPhone 15高端入型的供商配置大致保持去年相同情。
更多工商
台：明年H1海方大
倒房理三司官中明年元月、Q1平低
13多明 外敲
