（中央社者江明晏台北23日）解箔李科技近年耕耘高成汽板品，收占俊堂比已自2014年18%增至2017年30%，今年底上看35%，今年新增一高VLP，於2019年投，5G等高毛利品。
PBC材料箔基板上游解箔供商李科技今天行上市前表。科生利基型箔，主要供台、中大、泰、日、及洲等地，客群以手汽印刷路板(PCB)及箔基板(CCL)商主。
科民105及106年度合收入分29.97元及37.75元，每股盈分2.9元及4.28元；今年首季合收入俊堂8.9元、每股盈0.71元。
科董事兼行王守仁指出，受惠於全球蓬勃展，池成，使印刷路板箔供不求，科收及利大幅提升。
科近年耕耘高成汽板品，其收占比已自2014年18%提升至2017年30%，展望2018年，科持耕耘汽用，深化客化能力以提升用品健毛利率。
察目前收占比，科指出，自汽板品的收30%、光14%、型(NB) 13%、高品13%、品12%、手12%、消子6%，看好汽板在雷射高用增下，持高成能，而5G高高速需求目前萌芽中，未成高毛利力品。
此外，科生具性持去瓶化提高生效能，在未自、汽子化及物(IoT)、端快速展下，一步朝多化、高密度化、薄型化、高耐性域，因端用市需求。
科於售策略上分散客，提供多格，品研策略上定利基型品的特殊箔，持拓展多元高毛利率品。科已出反箔，其用途Server板及多板使用路薄板、特殊板卡用箔及高高速箔。
科，在既有4外，於2018年新增一高VLP (Very Low Profile) ，於2019年投，新能全速未5G高高速用等高毛利品。（：李信）1070523
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