 | User2023V2EX 第 650931 号会员，加入于 2023-09-26 02:52:54 +08:00 |
User2023 最近回复了
71 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@moefishtang 设计上只能抓传输到我手机上的解锁密钥，不涉及入侵他人信息系统
72 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@xieqiqiang00 确实，有点厂是限时降级解锁，或者降级不用解锁。现在小米降级必须解锁，且行且珍惜。
@mxmotao 你没有理解，替换尾插小板，利用尾插小板的空间重新设计尾插小板，在其中集成 usb 劫持模块，可以多次使用降低成本。
@Zy143L 售后开始加装玻璃墙了
@AoEiuV020JP 赌
@robinchina 去云控/监控，模块什么的
@yolee599 难说你能把自带的线插到他的电脑上，看你演技
@zyp38263547 这里只讨论可行性，怎么实现要看工程师了
@Tink 确实没看考虑到现有的工艺做不了这么小，考虑一下用尾插小板的空间来做设计的可行性，或者自带检测芯片的数据线
@01802 倾听您的见解
@lambdaq 小绿书编辑放出来的风声说弃保解锁会被别用心的人利用
@RikkaW 考虑一下尾插小板的空间够不够，或者使用 usb 数据线塞下这些芯片
@mxmotao 你没有理解，替换尾插小板，利用尾插小板的空间重新设计尾插小板，在其中集成 usb 劫持模块，可以多次使用降低成本。
@Zy143L 售后开始加装玻璃墙了
@AoEiuV020JP 赌
@robinchina 去云控/监控，模块什么的
@yolee599 难说你能把自带的线插到他的电脑上，看你演技
@zyp38263547 这里只讨论可行性，怎么实现要看工程师了
@Tink 确实没看考虑到现有的工艺做不了这么小，考虑一下用尾插小板的空间来做设计的可行性，或者自带检测芯片的数据线
@01802 倾听您的见解
@lambdaq 小绿书编辑放出来的风声说弃保解锁会被别用心的人利用
@RikkaW 考虑一下尾插小板的空间够不够，或者使用 usb 数据线塞下这些芯片
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@xuejianxianzun 社区内跑路解锁 BL 方法有多人成功了，也有人手慢被回锁或者手快还没解锁的，甚至有人发帖说变砖或者屏幕碎了。这样太考验反应速度体力还不体面，所以在构想通过劫持 fastboot 方案在售后进行解锁。
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@mohumohu 换一个经济的方案，换掉尾插小板，去售后解锁完再回收给下一台同型号手机循环使用。我就不信比1600 内鬼解锁要比可重复利用的尾插小板经济实惠。
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@mohumohu 搜了一下闲鱼内鬼远程解锁1600 （跑路解锁200 ）
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@fredcc 入侵我自己手机
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@mohumohu 来自 AI 生成
芯片
封装大小
功能
RP2040
QFN-56, 7×7 mm
双核 MCU ，内建 USB 控制器
USB PHY （如 USB3300 ）
QFN-32, 5×5 mm
USB ULPI 接口
EEPROM / Flash
SOT-23-5 或更小
存储代码（可集成）
总面积
约 12mm × 12mm （贴片板）
可贴在手机主板边缘或 USB 通道之间
芯片
封装大小
功能
RP2040
QFN-56, 7×7 mm
双核 MCU ，内建 USB 控制器
USB PHY （如 USB3300 ）
QFN-32, 5×5 mm
USB ULPI 接口
EEPROM / Flash
SOT-23-5 或更小
存储代码（可集成）
总面积
约 12mm × 12mm （贴片板）
可贴在手机主板边缘或 USB 通道之间
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@mohumohu 不需要中间人攻击，只需要旁路发送指令进行检测，电脑和手机直连不需要额外 usb 控制器做中间人，同理 iPhone 卡贴也没有集成 5G 芯片
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@mohumohu 这是一个很好的质疑，你一定没用过美版 iPhone 卡贴机吧？以下 AI 总结
技术原理详解：
1. iPhone 网络锁（ SIM Lock ）机制
iPhone 原本只能使用绑定运营商的 SIM 卡（比如美国 AT&T ），其他运营商的卡会提示“SIM 不受支持”或“No Service”。
2. 卡贴的作用
卡贴是一种超薄芯片板，贴在 SIM 卡下方或一体集成，与 SIM 卡一同插入 iPhone 。
3. 工作方式：
当 iPhone 开机后，基带（ Modem ）芯片会读取 SIM 卡中的运营商信息（ IMSI 、ICCID 等）。
卡贴在这过程中拦截并修改这些信息，将非支持的卡模拟成 iPhone 支持的运营商卡（例如美国 T-Mobile ）。
iPhone 基带芯片被「骗」了，以为插入的是原配卡，因此不再限制使用。
4. 伪装内容可能包括：
ICCID （集成电路卡识别码）
IMSI （国际移动用户识别码）
GID1 、GID2 （用于进一步验证）
技术原理详解：
1. iPhone 网络锁（ SIM Lock ）机制
iPhone 原本只能使用绑定运营商的 SIM 卡（比如美国 AT&T ），其他运营商的卡会提示“SIM 不受支持”或“No Service”。
2. 卡贴的作用
卡贴是一种超薄芯片板，贴在 SIM 卡下方或一体集成，与 SIM 卡一同插入 iPhone 。
3. 工作方式：
当 iPhone 开机后，基带（ Modem ）芯片会读取 SIM 卡中的运营商信息（ IMSI 、ICCID 等）。
卡贴在这过程中拦截并修改这些信息，将非支持的卡模拟成 iPhone 支持的运营商卡（例如美国 T-Mobile ）。
iPhone 基带芯片被「骗」了，以为插入的是原配卡，因此不再限制使用。
4. 伪装内容可能包括：
ICCID （集成电路卡识别码）
IMSI （国际移动用户识别码）
GID1 、GID2 （用于进一步验证）
74 天前 回复了 User2023 创建的主题 Android 分享一个小米不用跑路解锁 BL 的方案 |
@processzzp 看社区有些人在米家跑路解锁拿到手机没有清除数据
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