聯發科第三季營收達標、預期第四季的手機業務將強勁成長，更透露AI加速器專案執行順利

聯發科稍早公布 2025 年第三季財報，受惠於旗艦行動晶片天璣 9500 的需求優於預期，第三季營收以美元計算達到營運目標上緣。若以新台幣計算，則因實際匯率 (1 美元兌 30 元新台幣) 優於財測假設 (1 美元兌 29 元新台幣)，季營收表現超出營運目標。

聯發科在法說會中強調，目前仍處於 AI 巨浪趨勢的非常早期階段，各行各業對代理AI (Agentic AI) 的持續創新正推動運算需求，聯發科將堅定掌握此成長機會。

雲端 AI：首款 ASIC 專案順利，2026 年 10 億美元營收目標不變

在雲端 (Cloud) 領域，聯發科重申客製化晶片 (ASIC) 是改善資料中心總擁有成本 (TCO) 的關鍵方案。而其首款 AI 加速器 ASIC 專案執行順利，維持 2026 年雲端 ASIC 營收可達 10 億美元的目標，並且在 2027 年可達數十億美元規模。

另外，聯發科也透露設計複雜度更高的接續專案已經在進行中，預計 2028 年起貢獻營收，同時也持續積極與第二家超大規模資料中心 (Hyperscaler) 客戶洽談新的 ASIC 專案，並且對此業務發展深具信心。

邊緣 AI：天璣 9500 雙核 NPU 獲客戶採用，2 奈米晶片 2026 推出

在邊緣端 (Edge)，聯發科持續推動裝置端 AI 創新，近期分別推出以下兩項產品：

• 天璣 9500： 採用雙核心 NPU 架構 (高性能 NPU 處理複雜指令 + 高效能 NPU 運行輕量模型)，客戶已利用此架構提升拍照、AI 助理等體驗。

• GB10 專案： 與 NVIDIA 共同設計的 GB10 (用於NVIDIA DGX Spark 項目) 已經正式量產，可在本地端對 2000 億參數模型進行推論、微調 700 億參數模型。

• 先進製程： 聯發科已在今年第三季完成首顆採用台積電 2 nm 製程晶片的設計定案 (tape-out)，預計產品於 2026 年推出。

第三季三大業務營運表現回顧

手機業務 (佔營收 53%)：

• 季減 4%，年增 4% (新台幣)。

• 年增主因天璣 9500 需求強勁。首批客戶如 vivo X300、OPPO X9 系列已在中國推出，年底前將陸續於印度、東南亞、歐洲上市。

智慧裝置平台業務 (佔營收 42%)：

• 季減 6%，年增 14% (新台幣)。

• 年增主因平板電腦導入 AI 帶動產品組合優化，以及網路連結產品市佔增加。季減主因部分需求提前於上半年拉貨。

電源管理 IC 業務 (佔營-收 5%)：

• 季減 10%，年減 4% (新台幣)。

展望：手機、GB10、車用成長，抵銷消費電子季節性下滑

展望 2025 年第四季，聯發科預期旗艦手機 (天璣 9500)、GB10 專案以及車用晶片營收將較上季成長，這些動能有望抵銷消費性電子產品的季節性下滑。

而若以第四季營收目標中間值計算，聯發科預期 2025 年全年營收可達超過 190 億美元規模。展望 2026 年，聯發科則預期將持續有很好的成長機會，面對產能吃緊的情況，公司將策略性地調整價格，並且重新分配各產品線產能，以反映不斷上升的製造成本。

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