部聚焦矽光子平台、3D晶片模 化新 逾24元投 加速AIoT用落地
2025 SEMICON Taiwan半展今（10）日盛大登，部技司整合工研院、金中心打造「部科技研主」，手日月光、承湘科技、和智慧科技、巽晨、德律科技等者展示37前瞻技，全面展在AI晶片、先造封，以及化合物半等域的研能量及力。本次展出亮包括具高速低功耗的矽光子晶片技，透高密度整合低耗光，能有效解AI料中心高速瓶，以及全球首、具高度性的新晶片模「3D客化晶片通用模」，可提升品效率七成，技共促成逾24元重大投，AIoT品用加速落地。
部技司副司周崇斌表示，生成式AI高速算推升料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，高速高效能晶片需求。技司近５年投入近400元，聚焦AI、高效能算（HPC）、矽光子、先封化合物半，推晶片硬整合先造自主化，在打造一更具性、技先且自主可控的先半供。其中，工研院已成功首款1.6 Tbps矽光子光引擎模，效能已水，日月光等者串，打造「矽光半放式平台」，提供、造、整合及封的一站式服，加速料中心升；另推出全球首「3D客化晶片通用模」，晶片如木般能快速合，需零，短程七成降低成本，已服逾133家者、促成逾21元投。些成果不AIoT注入新能，也化半供的自主性力，保在全球高速算智慧用的舞台上持扮演角色。
工研院副暨光系所所世杰表示，工研院致力於前瞻半AI技研，以系整合思升，展在下一世代高速算智慧造的能量。面全球料需求急遽攀升，光架已逐逼近限，工研院率先突破矽光子光引擎模，以先封高度整合光元件，不大幅降低延、提升效率，更成功打造「矽光半放式平台」，助者直攻新海。另一方面，工研院全球首3D客化晶片通用模，原本需半年以上的流程短至12，模更小但功能更完整，已成功技巽晨，手欣、鼎晨科技等建置，助跨越效能良率的瓶，成推AIoT加速的重要引擎。些成果不填技缺口，更彰在全球半中的航地位，未，工研院持推半AI化，打造更具性力的生系。
2025 SEMICON TAIWAN「部科技研主」亮技：
1.矽光子技接 加速高速新里程碑
方式需要先由路板，算晶片的料送至光晶片再出，路，速度受限。工研院藉由矽光子合先封技，光元件高度整合，使料可即，大幅降低延、提升效率，料中心高效能算所需之超高速、低功耗能力奠定基。工研院成功首款1.6 Tbps矽光子光引擎模，效能Nvidia GTC 2025水。同串打造「矽光半放式平台」，以高密度元件(2.5D/3D)合超高速及多通道量能力(224Gbps/Lane)，搭配光晶片封，以一站式服助者快速展矽光子技。成功、造、封、量、等供夥伴，化在下一代高速算的全球力。
2.全球首3D客化晶片通用模 小晶片推AIoT加速上市
系封（System in Package, SiP）程半年至一年，因反覆而延宕品上市程。工研院全球首「3D客化晶片通用模」，透基板嵌主式切晶片，有效程短至12，提升效率七成，可突破AIoT品上市瓶。同制定公基板符合JEDEC，保高良率降低生度。其性可通用各式感器，模小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像理、AI高速算及RF，打造全球最小板。此技不已成功用技於巽晨委的微型模，亦覆七成AIoT市用，已手欣、鼎晨科技等商建置，投逾21元，成AIoT加速器。
3.微干涉同步模 一站掌握晶尺寸形貌
先封程日益，需使用多台，法同掌握尺寸（2D）形貌（3D）。本模2D微3D干涉合於一光路，省去多站搬重新位，可短50%、降低40%成本，具大（400μm）及奈米(<0.5 nm) 高解析分析能力。已助承湘科技5G天模，台暹合作HAMR硬碟，足先封程需求。
4.列野×奈米精度：次世代封高效方案
全球半子程先封能持成，因效率提升需求，工研院全首微型化列式技，成2x2多自化微校，可用於奈米如先封、μLED、被元件等，相系，本技大４倍野，持高精度，效率提升4至10倍，足奈米上在程上的要求，已商及系整合商合作型，完成家技研究所(NIST)件、μBump、μLED品。
5.晶表面粒子 精控透明晶品
晶表面粒子是半程中的流程，有光技速度慢、敏度不足，法足透明晶更小粒的需求。工研院自主研斜入射雷射散射光模演算法，可矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒0.2 μm，8晶需4分完成。目前已助晶入用，透晟格科技和智慧科技用於玻璃板及半SiC晶上，助提升良率降低成本，足缺乏透明晶的空缺，助自主以化供性。
言人：部技司 周崇斌副司
：02-23212200#8121
子件信箱：cbjou@moea.gov.tw
人：部技司 曼蝶科
：02-23946000#2581、0910-089-240
子件信箱：mtchen＠moea.gov.tw
媒人：部技司 懿珊研究
：02-23212200#8155、0910-660322
子件信箱：yschi@moea.gov.tw
部技司副司周崇斌表示，生成式AI高速算推升料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，高速高效能晶片需求。技司近５年投入近400元，聚焦AI、高效能算（HPC）、矽光子、先封化合物半，推晶片硬整合先造自主化，在打造一更具性、技先且自主可控的先半供。其中，工研院已成功首款1.6 Tbps矽光子光引擎模，效能已水，日月光等者串，打造「矽光半放式平台」，提供、造、整合及封的一站式服，加速料中心升；另推出全球首「3D客化晶片通用模」，晶片如木般能快速合，需零，短程七成降低成本，已服逾133家者、促成逾21元投。些成果不AIoT注入新能，也化半供的自主性力，保在全球高速算智慧用的舞台上持扮演角色。
工研院副暨光系所所世杰表示，工研院致力於前瞻半AI技研，以系整合思升，展在下一世代高速算智慧造的能量。面全球料需求急遽攀升，光架已逐逼近限，工研院率先突破矽光子光引擎模，以先封高度整合光元件，不大幅降低延、提升效率，更成功打造「矽光半放式平台」，助者直攻新海。另一方面，工研院全球首3D客化晶片通用模，原本需半年以上的流程短至12，模更小但功能更完整，已成功技巽晨，手欣、鼎晨科技等建置，助跨越效能良率的瓶，成推AIoT加速的重要引擎。些成果不填技缺口，更彰在全球半中的航地位，未，工研院持推半AI化，打造更具性力的生系。
2025 SEMICON TAIWAN「部科技研主」亮技：
1.矽光子技接 加速高速新里程碑
方式需要先由路板，算晶片的料送至光晶片再出，路，速度受限。工研院藉由矽光子合先封技，光元件高度整合，使料可即，大幅降低延、提升效率，料中心高效能算所需之超高速、低功耗能力奠定基。工研院成功首款1.6 Tbps矽光子光引擎模，效能Nvidia GTC 2025水。同串打造「矽光半放式平台」，以高密度元件(2.5D/3D)合超高速及多通道量能力(224Gbps/Lane)，搭配光晶片封，以一站式服助者快速展矽光子技。成功、造、封、量、等供夥伴，化在下一代高速算的全球力。
2.全球首3D客化晶片通用模 小晶片推AIoT加速上市
系封（System in Package, SiP）程半年至一年，因反覆而延宕品上市程。工研院全球首「3D客化晶片通用模」，透基板嵌主式切晶片，有效程短至12，提升效率七成，可突破AIoT品上市瓶。同制定公基板符合JEDEC，保高良率降低生度。其性可通用各式感器，模小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像理、AI高速算及RF，打造全球最小板。此技不已成功用技於巽晨委的微型模，亦覆七成AIoT市用，已手欣、鼎晨科技等商建置，投逾21元，成AIoT加速器。
3.微干涉同步模 一站掌握晶尺寸形貌
先封程日益，需使用多台，法同掌握尺寸（2D）形貌（3D）。本模2D微3D干涉合於一光路，省去多站搬重新位，可短50%、降低40%成本，具大（400μm）及奈米(<0.5 nm) 高解析分析能力。已助承湘科技5G天模，台暹合作HAMR硬碟，足先封程需求。
4.列野×奈米精度：次世代封高效方案
全球半子程先封能持成，因效率提升需求，工研院全首微型化列式技，成2x2多自化微校，可用於奈米如先封、μLED、被元件等，相系，本技大４倍野，持高精度，效率提升4至10倍，足奈米上在程上的要求，已商及系整合商合作型，完成家技研究所(NIST)件、μBump、μLED品。
5.晶表面粒子 精控透明晶品
晶表面粒子是半程中的流程，有光技速度慢、敏度不足，法足透明晶更小粒的需求。工研院自主研斜入射雷射散射光模演算法，可矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒0.2 μm，8晶需4分完成。目前已助晶入用，透晟格科技和智慧科技用於玻璃板及半SiC晶上，助提升良率降低成本，足缺乏透明晶的空缺，助自主以化供性。
言人：部技司 周崇斌副司
：02-23212200#8121
子件信箱：cbjou@moea.gov.tw
人：部技司 曼蝶科
：02-23946000#2581、0910-089-240
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媒人：部技司 懿珊研究
：02-23212200#8155、0910-660322
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