美中AI攻防 中砸重金支持、中芯拚晶片自主

商媒｜者任／合外

管美中易向平，但美仍打算持掐住中AI晶片的出口管制。根《CNBC》分析，美商部特尼克（Howard Lutnick）近日受表示，中在次判程中，度要求美方放行晶片出口多30次，但基於方在AI域，美立定、不「最佳晶片」手奉上。

一步指出，中已「重任」寄在本土科技（Huawei）以及中芯（SMIC），打造自主AI晶片供；家此提出看法，「管中在域有所突破，但在造先取得上，仍面瓶」。

於美H100H20等高AI晶片的售禁令，迫使中向扶植本土新，包括旗下的海思半（HiSilicon）、沐曦、壁仞科技等均受注目。外媒先前，推出的（Ascend）910C晶片，性能已逼近降版的H20，示中GPU能力正急起直追。

半分析SemiAnalysis估，Ascend 910B性能落後年，最新的910C落後一年，示中晶片技正在大幅短差距。

管能力精，造技仍是中展AI晶片的最大「硬」，由於目前仍遭列於美管制清，在法委由台代工的情下，被迫向中本土品牌中芯。悉，中芯目前已可生7奈米晶片，甚至在Mate 60 Pro中入5奈米程，但基於良率低、成本高，始法看到台的尾。

中AI晶片「自主」的另一限制，自荷半大艾司摩（ASML）最先的紫外（EUV）光刻，持於禁令法出中，致中芯被迫使用款深紫外（DUV）技「量」SemiAnalysis分析Jeff Koch此直言：「目前中芯7奈米良率偏低，能法足市需求，卡脖子的仍解」。

，中正由矽技公司（SiCarrier）研本土光刻技；但分析，要追上艾司摩的，至少需要十年以上的努力，期中在短期以突破。

在AI算域，高（HBM）GPU同等重要，目前全球HBM市乎被SK海力士、三星美美光（Micron）三王霸，中由鑫存（CXMT）追。指出，鑫存正封通富微（Tongfu Microelectronics）合作初步版本的HBM，但目前仍落後先商3至4年。

SemiAnalysis估，鑫存至少要到明年才能入有效量段，因此仍倚往三星等海外商囤的HBM存，藉此支Ascend晶片算效能。稍早也有指出，武新芯（XMC）手打造HBM晶，但方仍未公。