矽容品助攻 普*Q3佳

【者柯安台北】普*（6531 TW）4日召法，公布2025年第3季，表亮眼。第3季合收14.95元，年增17.30%；季毛利率46%，上季提升3.76百分；利益3.81 元，利益率26%，季增5.12百分。

第3季核心能，再加上美元台率回、利息收入和金融利益等外加成，季於母公司之後益刷新史7.06元，每股盈4.35元。

IoTRAM品受惠市需求回，以及主流品牌客入AI功能品多化策略，三大主要用域-Connectivity、Wearable及Video/Audio/Others售量皆著提升。整出量已回升至接近2021年高峰水，示市普*IoTRAM品效能值的高度肯定。此外，普*於今年推出的新世代品ApSRAM，具倍大幅降低功耗的特性，已多家客用，於年底始初期量，於明年一步放量，期是WearableDisplay等高效能、低功耗用的最解方案。

普*自2018年投入VHM架，最初聚焦於架效能，即成功入乙太市，累出片；而入AI/HPC用的POC(Proof of Concept,概念)案格的定行，主流客合作推多堆架VHMStack的；今年正式入主流用的品，首款Edge AI的多堆架品已入行段，有多涵Edge AIServer端用的新品格正在客中。期些案於未2至3年完成入量，VHM有望迎爆性成。著3DIC生日益成熟，晶代工3D Wafer-on-Wafer技的支持持增，DRAM商也，市信心著提升，普*持以新架技力，推VHM在AI高效能算域的深度用。

S-SiCap品在矽容中介（IPC, Interposers with S-SiCap）多案入量下，第3季收新台3.1元，季增84%、年增6倍。S-SiCap涵IPC分式矽容（IPD）大品形式，其中IPC自2024年第3季量以，收倍成，占比已全公司21%，是推升整的重要能。IPD方面，目前嵌入封基板的用已完成初期，2026年始收。著AIHPC用快速展，市源完整性的要求日益提升，一步推升2.5D封技高容值容的需求。普*IPC品已多家客用，持研第二代IPC，容值提升1倍，一步固技先地位。

展望後，普*在AIHPC浪潮下，整能明，矽容出量倍成，先封需求快速，公司在高算供中的地位提升。此外，IoTRAM品持放量，新一代ApSRAM已多家客入，未AI用透率提升IoT市持大，利成性可望持向上，展的期展力。（自立子2025/11/4）