AI新狂潮／科2奈米晶片要了！ 蔡力行送「包好物」逗仁
[周刊王CTWANT] 科(2454)行蔡力行20日在台北展COMPUTEX演，提到首款用2奈米(nm)程技的高系晶片（SoC）於2025年9月入量，具高效能、低功耗大AI理能力，可望成AI代的核心算引擎。
行仁也自站台，蔡力行送上心物、通化夜市的水果大包，包括芒果青、芭番茄等他最吃的。
前一天仁在自家演中提到，可以把跟科合作的DGX Spark作今年的耶物，蔡力行演提到品，就把位超巨星出。
蔡力行仁是如何完成多新品，仁「我不知道怎做，我只知道要做到」，仁也，他喜和科合作，盛科的AI基施模。
仁表示，之前要享受AI的唯一模式，就是到端，因此定DGX Spark，其中一重大想是NVLink Fusion，NVLink能大的算模，而定要做的，就是放基施， 的生系能和其他生系相，成局面。
仁表示，在要做的是地球打造AI基建，在打造半客化AI基建，蔡力行仁是「AI基建人」（AI infrastructure guy），仁自是「建工人」。
蔡力行提到，他3月加GTC大，有被仁招待美味的餐，了回，次他送上通化夜市的阿姨水果的水果，是台的「夜市方案」（night market package），仁相喜。
蔡力行的演科28年史起，通起家、永走在新技尖端，在台密切合作，展2.5D、3D封，另外也加入、Arm生系，蔡力行表示，科已成功跨足2奈米域，今年9月Tape-out(流片)，未更先的程A16、A14都投身其中。
他表示，科品目前已支持超540AI模型，像是天（Dimensity）9400晶片9400+晶片，有能助化置上的AI推理能力，物晶片也正器人公司合作。
端AI品方面，有料中心客所的ASIC、以及端者的AI超。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈愈大、成愈愈，用先封技，科以大的智慧合、同生系及策略性的互模式打造些品。
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- 者：周刊王CTWANT
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