加入印度深科技盟 扶植地新公司

美晶片大今天加入「印度深科技盟」，印度及美投人共同支持印度地深科技新公司。盟同增加多名新成，取得超8.5美元的金承。

根路透社，高通投（Qualcomm Ventures）、AI（Activate AI）、投（InfoEdge Ventures）、奇瑞特投（Chirate Ventures）及卡拉里本（Kalaari Capital）等投也加入「印度深科技盟」。

盟於今年9月推出，初步承以10美元金，扶植太空、半、人工智慧（AI）及器人等的企。

身盟的始成及策略，（Nvidia）提供技指、培及政策建，以助印度深科技新公司用的AI及算工具。

根印度全服（Nasscom）告，印度深科技新公司去年募金78%，16美元，但占全募金74美元1/5。

印度官今年4月呼新者仿效中，注高端技而非外送服等用，引企反，批政府拿出更多支持。

家指出，深科技投建立晶片及人工智慧等核心技至重要，不乎力，也家略自主。

Celesta Capital始管理合夥人斯旦（Viswanathan）告路透社，著政府大支持，「在正是印度展深科技的最佳」。