SEMI:矽晶可能吃 HBM透率25%是折
人工智慧蓬勃展,晶投不增加,不,矽晶出量依然停不前。SEMI表示,矽晶具在吃的,高(HBM)占存取(DRAM)比重到25%,是矽晶需求的重要折。
半(SEMI)指出,人工智慧半需求依然,某些高值供接近,不,矽晶出量未明,主要是因晶需求模式生了根本性化所致。
SEMI表示,著程性提高,品控制要求更格,降低了生速度,2020年至2024年晶生期年合成率14.8%,在量和利用率持不情下,可加工的矽晶量受到限制。
此外,自2020年以每片晶面的支出升150%以上,SEMI指出,投增加不是使得能更多,而是更的加工。
SEMI指出,HBM每位元消耗的矽晶面是DRAM的3倍多,巨大的矽晶在需求,矽晶市具有在吃的,估HBM占DRAM比重到25%,是矽晶需求的重要折。
半(SEMI)指出,人工智慧半需求依然,某些高值供接近,不,矽晶出量未明,主要是因晶需求模式生了根本性化所致。
SEMI表示,著程性提高,品控制要求更格,降低了生速度,2020年至2024年晶生期年合成率14.8%,在量和利用率持不情下,可加工的矽晶量受到限制。
此外,自2020年以每片晶面的支出升150%以上,SEMI指出,投增加不是使得能更多,而是更的加工。
SEMI指出,HBM每位元消耗的矽晶面是DRAM的3倍多,巨大的矽晶在需求,矽晶市具有在吃的,估HBM占DRAM比重到25%,是矽晶需求的重要折。
- 者:中央社者建中新竹12日
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