| 者： | 匿名 |
| ： | 2008-09-09 11:15:53 |
| 解： | 2008-09-12 12:20:44 |
有太能板的因我最近在研究 有在玻璃基板的太能板上的刀具要注意一些什？太能的造： 玻璃基板++... 最主要刮除上面的薄膜但是不能到，因程的原因所以不打算使用雷射清除，我想使用械去刮除，希望有人能我解答一下，有方面的透。
您所的是太能薄膜池
至於您所的那方式是刀具晶片切割才需要洗程
刀具程＞＞＞＞＞＞洗＞＞＞烘乾
程非常繁耗
二年成本算下刀具切割耗格比雷射昂多
所以代晶片切割的方式已改
使用雷射所取代之
雷射在於造太能版的整只是一切割部份程
我公司所生之雷射划在於晶片切割後立即使用 不需洗烘乾
嘉臣雷射切割晶片：
１少晶片切割後之
２造太能薄膜池生速度快
３作程
４合量加工方式
５降低晶片材料切割耗
所以建公司太能薄膜池的新程
迎造太能商能多交流
太能薄膜池有三
上第一之後用嘉臣1064nm刻路
上第二之後用嘉臣波532nm刻分
上第三之後用嘉臣波532nm刻路
依分以三刻完成
之劣攸於品品
一部良件
１光斑定性
２光斑排列距密度
３之後能保通漏
４是否由 造商 直接供
５是否依照太能薄膜池程要求使用
考明
全世界最新型雷射薄膜矽晶片子~~嘉臣科技
薄膜池片雷射
太能行薄膜池PET膜．TCO膜、a-Si 膜、Al 膜的刻膜或。
雷射(2001年)2008年新款式 2 月新型即上市
最小 10um
.
多晶嘉臣雷射性能
雷射系列，工作光源用雷射器和光系、控X/Y工作，步，在控制下精，用控制件使程式的和修改方便，即示。工作用吸附系，T型工作位元交替工作。
系用流行的模化，部件均用口品。整合理、片速度快、精度高、功能全、操作方便，能24小期工作，各性能指定可靠，故障率低，加工成品率高，用面，在太能行得到泛的用和用的高度肯定。
免除晶片刀具切割所延伸繁程，不需要光洗烘乾程序切割後可直接使用o
用域
雷射泛用於：
太能行晶硅、多晶硅、非晶硅太能池片(cell)和硅片(wafe)的(切割切片)和刻槽陶瓷切片。
太能行非晶硅薄膜池板的刻膜和。
子行硅、、砷化等半材料的和切割。
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我公司是造供 太能池整 的造＞＞＞所以提供知供各位工程考
希望此息回答您有助
第一光科技~技客服部料提供~
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