thermal pad：导热垫（片）；一种柔软的导热材料，通常用于把电子元件的热量更有效地传递到散热片或机壳上，同时还能填补微小缝隙、起到缓冲与一定的绝缘作用。（在一些语境中也可指用于减摩/隔热的“热垫”，但电子散热领域最常见。）
/θml pd/
Place a thermal pad between the chip and the heatsink.
在芯片和散热片之间放一片导热垫。
Because the surfaces aren’t perfectly flat, a thermal pad can improve heat transfer and reduce the risk of overheating during heavy workloads.
由于接触面并非完全平整，导热垫可以改善导热效果，并在高负载时降低过热风险。
thermal 来自希腊语 thermē（“热”），经由拉丁语与法语进入英语，表示“与热有关的”。pad 原义与“垫子、衬垫”相关。组合成 thermal pad，字面意思就是“用于热传导/热管理的垫片”，属于现代工程与电子行业中常见的复合名词。
该词更常见于工程技术文本而非传统文学作品，尤其常出现在：
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