AMD 新处理器发布了， 12 代 i9 又被按在地上摩擦了

这跟要跟 13 代对比吧。13 代也快了。

7800 砍了吗
还是需要看 13 代 i7 性能之后再公布

B450m 还能上吗

@jfdnet 13 不出移动版，13 的更新类似 8 代和 9 代的更新，频率小超和修复 BUG 。

打游戏不是一直是 i9 强吗？

按照惯例，更强意味着更贵

主频很高啊，打游戏还真不一定比 intel 弱了。

这功耗，烧开水

就看发热和功耗如何了

@Excepti0n am4 的散热器继续支持 am5 ，这点挺好

@HugoChao
很遗憾，换接口了

全程看完发布会的表示：

1. AMD 还是在深挖潜力，目前感觉是 60%的性能靠优化，40%的性能靠功耗。

2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发，因为 3D 堆叠款必然会在后面推出（就看 13 能不能打了）。

3.主板除了 X ，B 等分级，多了一个 E 后缀，不带 E 的只有一个 PCIE 芯片，带 E 的有两个，意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。

4.DDR5 内存的延迟目前还是过高，对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战，目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。

5.从发布会看出，本代主要着重于提升生产力相关性能，游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。

6.主板在发布前回炉导致延迟发布，出现这种 U 等板这种情况，也意味着测试优化的时间很紧张，估计和 DDR5 有关。

总体来说，非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。

最后：Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬，尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻，在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代，下下一代，下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期，明显能看出 Intel 已经出现应对无力，黔驴技穷的苗头了。

amd 的积热问题解决了吗，风扇控制太难受了

@FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了，IO 挪到中间了，都是为了解决积热问题