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rt,13 系列是外挂 5G 吗？
 | 1 gainsurier 2021-09-19 19:43:33 +08:00 是的 |
 | 2 wxd92 2021-09-19 20:05:40 +08:00 供货小米的 888 都不是外挂了，Apple 的更不可能是外挂了，楼上兄弟想啥呢 |
 | 3 billytom 2021-09-19 20:05:55 +08:00 via iPhone 不是了，整合进 A15 了，高通 5nm X60 |
 | 4 guoshizhong 2021-09-19 20:07:18 +08:00 A14 以前所有的 基带芯片 都是外挂的 |
| 5 guoshizhong 2021-09-19 20:07:38 +08:00 A15 应该也是外挂的 |
| 6 wxd92 2021-09-19 20:15:37 +08:00 大家还是要具有点搜索精神的， 例如 855, 4G+5G modem https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform， Modem Name: Qualcomm Snapdragon X50 Modem-RF System, Qualcomm Snapdragon X24 LTE modem 888, 5G modem https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-5g-mobile-platform Modem Name: Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System X60 https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x60-5g-modem Cellular Technology: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), 5G NR, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone), FDD, 5G FDD, 5G TDD, SA, NSA, LTE, LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, 5G NR:[27876], AA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE |
 | 7 alfchin 2021-09-19 20:46:49 +08:00 via iPhone  2 @billytom 第一次见到能把台积电 5nm 的 A15 和三星 5nm 的 X60 基带整合到一起的技术 |
 | 8 wanguorui123 2021-09-19 20:52:25 +08:00 可能要 2023 年后才会用自家内嵌基带 |
 | 9 bluesakura 2021-09-19 21:14:42 +08:00 @alfchin 不同工艺的 die 封装在一起也不是没有过，之前 amd 的 gpu+hbm 算 2.5D 封装，后续 Intel 的 Lakefield 算 3D 封装。只是手机端用得不偿失罢了。 |
 | 11 jfdnet 2021-09-19 21:21:11 +08:00 @bluesakura 封装在一起，跟整合在一起，不是一个概念吧。 |
 | 12 Tink PRO 是外挂的 |
 | 13 hkezh 2021-09-19 21:47:21 +08:00 via iPhone 一直都是外挂的，也是苹果性能强的原因之一吧 |
 | 14 anguiao 2021-09-19 21:54:26 +08:00 外挂基带只是会降低一点集成度，其他没什么不好的。 |
 | 15 pikaconan 2021-09-19 21:59:33 +08:00 via iPhone 纠结这个没啥意义，菜的还是菜 |
 | 16 ericwoflskin 2021-09-19 22:04:16 +08:00 应该问这次挂的是 X55 还是 X60 |
 | 17 Duccck 2021-09-19 22:46:08 +08:00 1 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片性能才能比哇为的强 2 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片比哇为的垃圾 一直听很多人发表上述观点，这些是正确的吗？ |
 | 19 gdgoldlion 2021-09-20 01:39:04 +08:00 应该是外挂 X60，24 号后就会有拆机报告的 |
 | 20 bao3 2021-09-20 05:26:20 +08:00 via iPhone @gainsurier 请不要信口开合。用的是 X60，不是外挂。 |
| 21 bao3 2021-09-20 05:37:02 +08:00 via iPhone @gainsurier sorry,我本来想找文章来的，应该是我理解错 5nm+ 的意思了。目前确实没有证明有内置 X60 |
 | 23 txydhr 2021-09-20 09:48:10 +08:00 via iPhone iPhone 从来都是外挂基带吧 |
| 24 gdgoldlion 2021-09-20 10:49:41 +08:00 @Duccck 外挂和集成到底哪个强，这个其实是争论不休的。对用户来说看实际效果吧，谁效果好就是谁强。 |
 | 25 agagega 2021-09-20 11:00:35 +08:00 via iPhone |
 | 27 Felldeadbird 2021-09-20 15:08:02 +08:00 苹果自家基带不行啊。没有集成起来。 |
| 28 jfdnet 2021-09-20 15:21:15 +08:00 |
 | 29 zachgenius 2021-09-20 15:47:09 +08:00 我比较在意还是 intel 基带不。现在手里 11 信号烂得要死，超费电。。。 |
| 30 txydhr 2021-09-20 15:53:48 +08:00 via iPhone 是外挂基带，无线版通过 magsafe 吸在手机背后用，价格$199，有线版插 lightning 接口，价格$139 。 |
 | 31 holulu 2021-09-20 17:18:54 +08:00 外挂、集成、内置、封包的具体区别是啥？ |
 | 32 youxiachai 2021-09-20 17:22:36 +08:00 @zachgenius intel 的基带都卖了。。。。苹果早不用了。 |
 | 33 portis 2021-09-20 17:23:35 +08:00 via iPhone @youxiachai 卖给苹果了啊，过两年就能用上自家基带了 |
 | 34 jerryjhou 2021-09-21 03:12:06 +08:00 via Android @holulu 在不在 SoC 内部。外挂是在 PCB 上另外焊一块芯片，集成就是在 SoC 的 Die 上一并生产。其他方法比如堆叠封装并没有用于手机基带的先例 |
| 35 zachgenius 2021-09-21 08:56:55 +08:00 |
 | 36 TomChaai 2021-09-21 21:19:31 +08:00 via iPad 这个问题里面在鸡同鸭讲，外挂和外挂不是一回事。 高通一直是基带和 SoC 集成，方便他们节省生产成本和捆绑销售。但苹果这种自己没有基带的，只能外面买基带然后和 SoC 分开安装。 5G 外挂的意思是手机会有两个基带，4G 以及更老的射频子系统用现有方案，然后单独买一套 5G 子系统放在边上。这种成本高占地大耗电高，但这是早期技术不成熟的唯一选择。 到后面的基带和射频子系统，全都是一套方案通吃左右 2345G 。 回到苹果的话题，苹果一直是第一个问题里面的外挂基带，但他们外挂的是一条龙通吃的基带。 |
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