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迫于自有的 2018 Mac mini i3 使用 idea 编译的时候太卡了，想换个 mbp16 i9，问问有没有老哥体验过 idea+jrebel 卡不卡，温度控制怎么样
 | 1 Rorysky 2019-12-31 09:07:49 +08:00 i9 不卡，温度编译肯定是高一些的 |
 | 2 dddz97 2019-12-31 09:09:16 +08:00 有时候编译起来挺烫的，温度降的也快。不过我是同时跑两个项目+一个虚拟机+乱七八糟的软件 |
 | 3 laimailai 2019-12-31 09:20:41 +08:00 mac 祖传单铜管压 i9，散热别想好；少降点频就不错了。 |
 | 4 wupher 2019-12-31 09:21:56 +08:00 不懂你程序规模大小。 我的是 MBP 16 i9 2.3 16G 公司项目 A Kotlin 8658 行代码 全编译 15s 最高 CPU 89% 温度 60C 公司项目 B Groovy 25888 行代码 全编译 7.86s 最高 CPU 92% 温度 72C 公司项目 C Java 20449 行代码 全编译 5.2s CPU 92% 温度 64C |
 | 5 hive 2019-12-31 09:23:13 +08:00 我看个直播没一会，风扇就呼呼呼，Touch Bar 烫的不行（这玩意留着干嘛 刚开始还以为是戴着保护壳导致机器散热，后面发现又没挡住他出风口，如果说影响它机身散热也有点牵强..感觉还是散热垃圾 |
 | 6 dNib9U2o8x 2019-12-31 09:36:11 +08:00 不用太在意温度 |
 | 7 nelsonken 2019-12-31 09:54:53 +08:00 via iPhone 我 16 寸 i7 32g，开 3 个 idea，同时编译 19000 多行的代码（ 3 个项目 1w9 ） kotlin /go/Scala 都不到 10 秒，同时还有个 win 虚拟机在跑 pd |
8 BingoXuan 2019-12-31 10:11:23 +08:00 @laimailai @lbyo 机身是金属的，touchbar 是玻璃的，两者导热系数比起塑料高很多。温度很容易传到到上面来。像 xps 的金属底壳在编译时候也是一样烫。这套散热其实做得已经算可以了，毕竟那么轻薄的机身。就 tdp 而言，9900k 在 45w tdp 下是 3.3Ghz。而我手上的 i9 9880h 满状态也就是 3.2Ghz。温度墙还是撞了，但总体来说还是压住了。 其实想要更好的散热性能，Apple 其实可以上均热板的。不过上了均热板又重了一些，重量数据就 2kg 以上了。这个设计方案肯定是会被 ban 掉的。 https://news.mydrivers.com/1/624/624613.htm |
 | 10 BingoXuan 2019-12-31 10:55:14 +08:00 @lbyo 我测过连续跑 cinebench r20，加不加保护套一个样。机身导热的散热性能估计 2-3w tdp，聊胜于无，参考 12 寸 macbook。有风扇和没风扇的散热设计始终不一样。有风扇的情况下，传到机身的是主要是散热系统排出的热量。机身传到用户多少看材质。机身本身是不能够辅助散热系统散热的。你在火炉旁边取暖并不会降低火炉温度。所以散热系统本身没办法降温的话，那么热源的热量就会积累而无法传导过去，撞墙速度就会很快。所以上一代放冰箱冷藏跑分很厉害就是这个原因。强行将散热系统温度降下来，加快热传导，使得没那么快撞墙。 |
 | 11 ManjusakaL 2019-12-31 11:45:57 +08:00 感觉还不错，这一代散热还行，具体性能数据，可以参考我这篇文章 https://manjusaka.itscoder.com/posts/2019/11/25/simple-test-about-new-macbook-pro/ |
 | 12 q447643445 2020-01-04 23:13:23 +08:00 感觉 16 寸版本的 i9 能勉强发挥出 i9 8 核的水平了 . idea 这种重型 ide 工具还是可以应付的 基本不卡很流畅. |
 | 13 starlin 2020-01-05 00:42:40 +08:00 @q447643445 我开 4 个 idea，偶尔会卡顿，i9 32G |
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