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算能科技是一家专注于人工智能芯片与 RISC-V 高性能 CPU 研发的高科技企业，致力于成为全球领先的通用算力提供商。公司已成功推出多代 AI 芯片及覆盖“云、边、端”的全场景智算产品矩阵，广泛应用于城市大脑、智慧政务、智能安防、智慧医疗、AIGC 等领域，在北京、上海、深圳、青岛、厦门等 10 余个城市及海外设有研发中心。

依托多年高性能计算芯片设计经验与百亿颗芯片量产能力，算能科技持续推动算力技术创新，即将发布第四代 AI 芯片及基于 RISC-V 指令集的国产超算服务器。公司坚持开源开放生态，以自研芯片为核心，构建从芯片、模组到服务器的完整产品体系，为数据中心、智能制造、能源交通等行业提供高效、低功耗的智能计算解决方案。

内推码：IV3G32
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公司特别青睐物理学专业或者对口专业出身的学生

嵌入式软件工程师 30K-50K 元/月/ 实习生 250 - 450 元/天

岗位职责：

1 、负责系统开发与移植，包括但不限于 Linux 嵌入式系统固件开发和移植，涵盖多媒体、图像处理相关模块，同时承担系统软件的开发与维护工作；开展嵌入式软件开发、系统级调试与测试，分析并定位嵌入式系统软硬件联调过程中的相关问题。
2 、负责驱动与底层优化，包括但不限于进行各外设模块驱动程序的开发、维护，以及底层软件的性能优化、系统稳定性保障和系统安全加固。
3 、负责算法应用适配，在 TPU 硬件平台上移植 AI 算法并优化性能与精度，开发推理应用底层框架以提升执行效率，同时支持新一代 TPU ；负责客户项目对接与支持，推动算法应用落地。
4 、负责云平台协同开发，参与云算力平台业务开发（包括用户界面、后台管理），进行推理集群部署与自动化管理，持续提升平台运行效率及算法推理性能；跟踪业界最新 LLM 、多模态框架，推动新算力框架在嵌入式场景的部署与落地。

岗位要求：

1 、硕士及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等相关专业，具备一定的电子电路知识。
2 、熟悉 Linux 系统，有 Linux 使用经验，能够编写 bash 等脚本、安装和移植应用。
3 、具备较强的编程基础，掌握 C 、C++ 编程，熟悉 C++、Python 通用开发与调试，并有一定的工程构建与代码版本管理经验。
4 、拥有良好的沟通与表达能力，最好有项目管理和团队合作经验。
加分项： 1 、熟悉 CV 、语音、LLM 、多模态等至少一个领域的 AI 算法，了解其原理、流程及评价指标。
2 、具备 Web 开发基础，熟悉前后端及数据库开发。
3 、了解 TGI 、vLLM 、SGLang 等分布式推理和训练框架，有部署、优化与维护经验者优先。
4 、熟悉 LLM 原理及使用，有大规模算法或算子性能优化经验者优先。

嵌入式硬件工程师（电路工程师） 30K-50K 元/月/ 实习生 250 - 450 元/天

岗位职责：

1 、参与处理器规格制定，根据需求以及上一代处理器遗留问题提出 HW LIST ；
2 、负责处理器 EVB 设计及开发，参与处理器 Bring up ，输出完整的 SI/PI Validation 测试报告；
3 、负责硬件整体方案选型，器件选型和评估，原理图设计和 PCB 评审；
4 、负责制定硬件调试方案，对系统信号完整性、电磁兼容性和可靠性等方面有了解并能够进行全面的调试和测试；
5 、负责产品硬件开发，协助软件，测试团队完成产品开发，解决试产和量产过程中遇到的问题；
6 、负责客户项目支持，解决客户设计以及产品化过程中碰到的问题，完成客户项目 Design Win 。

岗位要求：

1 、使用过 Cadence ，Mentor 等 EDA 工具。对示波器，逻辑（协议）分析仪与校准仪等各类仪器设备有了解；
2 、具有电源，传感器，低功耗，信号完整性，EMC ，Layout 设计，电磁兼容性等专业知识；
3 、具有高速信号项目经验，了解 PCIE ，USB ，SATA ，HDMI ，SGMII 等高速协议；
4 、具备较强的文档编写能力，有多次正式文档 Release 经验，包括并不局限于 Design Guide ，Test Report ，Checklist ，SOP 等。
5 、全日制硕士研究生以上学历，计算机、自动化、通信电子或相关专业；
6 、具备良好的逻辑表达能力、组织能力、团结能力和协作协调能力。

AI 芯片算法工程师 30K-50K 元/月/ 实习生 250 - 450 元/天

岗位职责：

1 、负责影像处理类 IP 的算法（传统+AI ）开发，包括但不限于：去噪、超分、HDR 、图像拼接、深度估计等。
2 、负责 AI 处理器、RISC-V 通用处理器的架构建模与性能分析，包括但不限于：搭建数学模型及 G5 模型，分析性能瓶颈，探索更优架构，为架构演进及决策提供数据支撑。
3 、负责 AI 工具链算法开发包括但不限于：
a)基于 MLIR 的高性能 AI 编译器开发及模型适配和调优；前沿量化算法设计和调研，并指导硬件架构设计。
b)高效易用的 LLM 训推软件栈开发以及前沿 LLM 模型支持和性能调优。
c)基于 DSA 指令的高性能算子库开发和性能优化。
d)针对 DSA 的 CModel 框架设计和开发，并参与芯片的软硬件协同验证。

岗位要求：

1 、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历。
2 、学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力。
3 、掌握 C/C++和 python 编程。
4 、掌握 gdb 、git 、bash 等工具基本用法。
加分项：
1 、有 AI 相关算法研究或开发经验，对算法研发工作有浓厚的兴趣。
2 、有异构编程和任意平台的性能调优经验。
3 、有量化算法设计和开发经验。
4 、熟悉 LLM 训推框架以及前沿算法，如 vLLM, SGLang 等框架，GPTQ/AWQ 等量化算法，PagedAttention 、FlashAttention 等。

AI 芯片设计（物理设计工程师） 30K-50K 元/月/ 实习生 250 - 450 元/天

岗位职责：

1 、负责 RISC-V CPU 处理器、AI 处理器的物理设计、模拟/数字处理器综合、DFT 、版图设计，PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作。
2 、编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。
3 、工作任务包括但不限于：
a)处理器综合、DFT 、STA 、处理器测试及量产等。
b)从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟处理器版图设计，包括 PR 、PV 、IR Signoff ，PPAC 优化、Sta/Spice Signoff 等。
c)处理器设计流程开发、In-House EDA 工具开发、处理器良率跟踪与优化。

岗位要求：

1 、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历。
2 、学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力。
3 、具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。

AI 芯片设计（逻辑设计与验证工程师） 30K-50K 元/月/ 实习生 250 - 450 元/天

岗位职责：

1 、负责 RISC-V CPU 处理器、AI 处理器、NoC 总线、高速接口如 DDR/UCIe/PCIe ，复杂 SoC 芯片的设计和验证。
2 、编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。
3 、工作任务包括但不限于：处理器前端设计、实现、功能验证、FPGA/Emulator 开发与验证等。